方案摘要
方案下载应用领域 | 电子/电气 |
检测样本 | 电子元器件产品 |
检测项目 | 可靠性测试 |
参考标准 | GJB 150.3-2016\IEC68-2-1 |
随着科技的发展,对电子组件可靠性的要求越来越高。如航空、航天等应用领域。为了满足工程的可靠性要求,一般情况下,组件在从生产到交付使用前的这段时间内都要进行一系列的环境试验来验证其可靠性。
线性恒温恒湿箱对于组件类产品,温循试验的温度范围一股是在产品工作温度范围的基础上拓宽15 ℃例如组件的工作温度范围为-40~+70℃,则该产品的温度循环试验温度范围选择为-55~+85℃。从实际工程经验看,电子组件温度循环试验较理想的温度范围是-55~ +85℃。
为了使温度循环试验在有效提高电子组件的可靠性方面得以广泛应用,基于温度循环试验的机理,对电子组件温度循环试验的关键参数(温度范围、循环次数、保持时间、温变速率、风速)进行了探讨,给出了这些参数的工程经验选取值。在此基础上,借助热分析软件分析了温变速率、保持时间和风速三个参数对试验过程的影响并定性分析了三个参数间的关系。
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