| 型号： | TM3B |
| 产地： | 日本 |
| 品牌： | |
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微小领域（微米等级）、纳米薄膜、Sic（单晶体、多晶体）、AIN等的测量。
热物性显微镜TM3B的优势：
? 热物性显微镜是测量热物性值中热渗透率的一种设备；
? 可以通过点、线、面测量样品的热物性；
? 可测量微米等级的热物性值的分布；
? 非接触方式且高分辨率的热物性测量设备；
? 检测光点径3μm、高分辨率来测量微小领域的热物性（点、线、面 测量）；
? 可改变深度范围进行测量，从薄膜、多层膜到散装材料都可测量；
? 基板上的样品也可测量；
? 激光非接触式测量；
? 可检测薄膜下的裂纹、孔隙、脱落等问题。
主要规格 | |
名称／商品名 | 热物性显微镜／Thermal Microscope |
测量模式 | 热物理性分布测量 （1次元?2次元?1点） |
测量项目 | 热渗透率、（热扩散率）、（热传导率） |
检测光点径 | 约3μm |
1点测量标准时间 | 10秒 |
测量对象薄膜 | 厚度 数百nm～数十μm |
重复精度 | 耐热玻璃、硅的热渗透率±10%以内 |
样品 | ?样品支架 30mm×30mm，厚度5mm，样品表面的镜面需要研磨 |
?板状样品30mm×30mm以内，厚度3mm以内，样品表面需Ｍｏ溅镀 | |
使用温度范围 | 24℃±1℃（根据设备内部温度感应器） |
平台移动距离 | ?Ｘ轴方向20mm ?Ｙ轴方向20mm ?Ｚ轴方向10mm |
加热用激光 | 半导体激光波长：808nm |
检测用激光 | 半导体激光波长：658nm |
电源 | AC 100V~1.5kVA |
标准配件 | 样品支架、基准样品 |
*选项 | 光学平台、空调机、空调用booth、spatter装置 |
本体 | 外形尺寸：730(W) x 620(D) x 560(H)mm 重量：80.0Kg |
电源箱 | 外形尺寸：620(W) x 480(D) x 310(H)mm 重量：26.4Kg |
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