| 型号： | YXLON |
| 产地： | 其他 |
| 品牌： | Anasys |
| 评分： |
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产品系列: CC 系列
应用行业: 汽车制造, 微电子, 航空航天, 科研开发, 半导体
缺陷尺寸: <1µm 缺陷, <50µm 缺陷, <1mm 缺陷, >1mm 缺陷
样品尺寸: 小型
运行模式: 2D, 3D, 2D/3D
可靠、快速和可重复的手动和自动检测
基于VoidInspect的自动气泡计算
易于使用的动态增强过滤功能，例如eHDR
使用micro3Dslice和FF CT软件的最佳层析成像技术
针对敏感器件的剂量降低套件和低剂量检测模式
市面上领先的超低占地面积
在当今的智能工厂中，一切都围绕着互连和自优化过程。工业4.0要求质量控制系统能够提供更好的自动化检测，并且可成为生产线的一个组成部分。根据客户的意见反馈，Comet Yxlon对Cougar EVO系统进行了升级，其先进的功能可以帮助制造商大幅升级速度、图像质量、可靠性、可重复性，并且其占地面积仅1平方米。
紧凑的尺寸，让Cougar EVO一跃成为SMT、半导体行业和实验室X射线检测的理想之选。该解决方案专为空间有限的设施设计，集精巧尺寸和超强性能于一身。轻盈的重量让Cougar EVO轻松适用于许多标准建筑楼层。此外，Cougar EVO的尺寸和重量使得该系统可以轻松快速地运送到现场。在许多情况下，可使用现有的电梯进行运输。
Cougar EVO通过FGUI操作软件中的集成工作流程响应了更高的自动化操作需求。Comet Yxlon FF CT软件专为自动启动设计，以实现更快的重建和可视化。它具有独特的能力，可以通过预设的传递函数（TF）选择来渲染3D电影式图像，由软件生成当今最真实、最生动的可视化效果。
由于电子元件的不断小型化，必须在更小的空间内集成越来越多的组件。为获得尽可能准确和可重复的质量检测结果，测试系统不仅必须具有高性能和高分辨率，而且还需要配备动态图像增强过滤器。Comet Yxlon Cougar EVO 具有以下特点：
更大的平板探测器尺寸：视野范围扩大了50%，由于减少了自动化流程中的步骤，可以提供更好的概览和更快的工作流程。
micro3Dslice最佳层析成像技术：具有详细的三维可视化功能，可快速、轻松地进行失效分析，相比于显微切片可节省大量成本。
VoidInspect自动气泡计算：基于层析成像技术的检测工作流程，能够快速无损地分析电路板组件焊点内的气泡。
产线集成: ProLoop（下方视频链接）允许与在线AOI/AXI检测系统直接通信。
PCB
LED
BTC
BGA
LGA
IGBT
QFN/QFP
芯片焊接
电子元件和半导体器件是大多数电子系统的关键元件。紧凑尺寸和高密度，使其检测过程需要在低功率和低电压下实现尽可能高的图像分辨率。气泡计算（包括多区域气泡）需要准确、可重复的检测程序。Comet Yxlon Cougar EVO特性：
高灵敏度探测器，可选低剂量模式
通过集成图像链实现高细节识别
FGUI中集成的自动错误检测（凸起、气泡）
晶圆和集成电路 (IC)
芯片焊接连接
3D IC接线
TSV
微凸起
传感器
MEMS和MOEMS
电子元件研发阶段的检测非常复杂，需要借助广泛的功能。Comet Yxlon Cougar EVO计算机断层扫描是微型元器件详细分析首选的技术，适用于电池、连接器和医疗器械等。
卓越的CT图像质量：通过一系列具有出色对比度和信噪比的高灵敏度探测器。
通过Comet Yxlon FF CT软件实现生动、逼真的可视化图像：该软件与FGUI用户界面工作流程集成，具有独立的3D电影级渲染器、伪影去噪和预设的传递函数（TF）选项。
电池
连接器
各种难以目视检查的电子元件
医用材料
国防和航天电子元件
ProLoop是Comet Yxlon用于优化生产流程的智能工厂解决方案，能够与在线AOI / AXI检测系统直接通信，帮助最大限度提升产量性能。
| 属性 | 相关数据 |
| 样品尺寸 | 440 x 550 [mm] (17'' x 21'') |
| 最大投射面积 | 310 x 310 [mm] (12'' x 12'') |
| 系统尺寸 (W/D/H) | 1000 x 1050 x 2200 [mm] |
| 系统重量 | 1450 kg |
| FeinFocus X射线管 | FXT-160.50 微焦点 或 FXT-160.51 复合焦点, 20 - 160 kV 电压范围 |
| 探测器 有效面积 | 1004 x 620 px (Y.Panel 1308), 1004 x 1004 px (Y.Panel 1313), 1276 x 1276 px (ORYX 1616) |
| 像素间距 | 127 µm |
| 灰度 | 16 bit |
| 倾角范围 | +/- 70° (140°) |
| 三维模式 | 平面层析扫描 (micro3Dslice), CT 快速扫描, 质量扫描 |
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