岛津Shimadzu超声波光探伤装置MIV-X
相控阵超声探伤设备
大直径用超声 + 涡流探伤设备
专注于非接触式半导体计量分析技术的开发和生产 ,攻克被国外卡脖子技术。
产品广泛应用于半导体、光伏、科研以及平板材料测试领域。借助公司先进计量分析测试技术,为晶圆、碳化硅、硅片、封装测试等生产和品质监控,提供一整套完整测试和解决方案。
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