MPP球楔一体键合机 KS手动半自动焊线机 IBOND 5000

Micro Point Pro是为半导体器件装配行业，提供定制化解决方案的供应商，前身为具有先进焊接工具制造力的Kulick＆Soffa（MICRO SWISS）。

　　MPP在微型工具，引线键合楔形设计和制造有着40年丰富的的经验和知识，同时亦在模具附加工具，取放工具，喷嘴和其他定制工具范围有着丰富的设计制造经验。

　　IBond 5000键合机将4500手动键合机的机械设计原理与先进的图形用户界面进行了良好的集成优化；IBond 5000有3款模式键合设备，分别是：球形键合机、楔形键合机、球形&楔形一体机。

　　IBond 5000键合机功能多样，可用于制程开发、生产、科研，并可对制造过程提供更多的支持；可创造出业界的高价值，支持混合电路，MCM多芯片模块、COB板装芯片、 光学器件﹑微波器件﹑传感器﹑大功率产品﹑激光器件及分立器件等多种产品应用。

特点

　　• 7英寸TFT 触屏显示器

        • 基于cortex A9双核CPU的硬件系统 

        • 基于windows CE的管理软件 

        • 连接-外部多功能鼠标 

        • 加载/存储焊接程序文件，磁盘备份 

        • 800MB 存储空间 

        • mpp键合配置文件内部库 

        • 在线手册 

        • 模拟套件 

        • 内部工具数据库 

        • 半自动/手动模式及Z轴模式 

        • 楔-楔焊及球-楔焊集成在一台机器上 

        • 操作者无需工具即可快速进行模式转换 

        • 焊接模式自动切换 

        • 专利柱塞移动臂 

        • 球焊瓷嘴匹配对应线夹 

        • 楔焊钢咀通过钢咀紧固螺丝固定

        • 90°深腔楔形焊接与12.5 mm ' Z '轴行程 

        • 球焊与12.5mm' Z '轴行程 

        • 特殊专利的摆臂EFO/拖臂总成 

        • 高端负极EFO及缺球检测系统 

        • 锁相环超声波发生器

        • 高Q 60kHz超声波换能器，可选120KHz 

        • 独立焊接参数 • 半自动、手动及Z轴模式 

        • 内置数字工作台温度 

        • 适应多种线材：金线、铜线（楔、球）铝线、 条带。焊接形式：球焊, 楔焊、单点载带焊接 针             缝合式焊接, 条带焊接,凸点 

        • 先进的自动送线 

        • 多功能鼠标和手动Z轴

        • 通过无铅认证