班通科技
测试原理:采用微电阻测试技术,利用四根接触式探针在表面铜箔上产生电信号进行测
量,探头接触铜箔样品时,恒定电流通过外侧两根探针,而内侧两根探针测
得该电压的变化值。根据欧姆定律电压值被转换为电阻值,利用一定的函数,
计算出厚度值。
仪器功能
表面铜厚无损测试,同时可以进行记录数据。数据分析。
测试范围 :2-254μm (0.1-10mil)
2 显示屏 班通 一年保修
3 主板 班通 一年保修
验收标准
测试速度 :0.5s/次
尺 寸 : 125mm*52mm*35mm(平放:长*宽*厚)
测试精度 :±3%,依照标准认证精度为准,
注:标准片重复测试 10 次、查看精度;
数据统计 :数据自动记录,最大值,最小值,平均值、标准差上下限提醒。
显 示 :彩色带背光 TFT2.0 液晶显示屏,240×320 象素
数据接口 :串行接口,用于下载测试数据到计算机
电 源 :2 节普通 AA(5 号)电池供电,电压 3V
测试模式 :可选择单次、连续测量模式
校准方式 :两点校准或者多点校准,不需要切换测试档案
操作语言 :仪器操作界面有英文、中文两种语言 查看
单 位 :数据显示单位可选择 mil、μm 查看
重 量 :约 100g
最小分辨率 :0.1um
测试板要求 :裸铜面,最小测试圆形面积直径不小于 2.5cm
仪器材质 :ABS 塑胶外壳
操作环境
温度:15 ℃~40 ℃;湿度:40%-70%;
环境要求:干燥,不含酸性/碱性液体(防止仪器被腐蚀);精密测量仪器、
请存放在无振动车间内最佳;
严禁将仪器存放在酸碱气体环境中,否则造成损坏不保修。
班通科技(广东)有限公司为您提供班通科技手持式铜厚测试仪HY-T60铜厚测试仪,班通科技HY-T60产地为广东,属于其它测量/计量仪器,除了班通科技手持式铜厚测试仪HY-T60铜厚测试仪的参数、价格、型号、原理等信息外,还可为您提供TDR阻抗测试仪PCB阻抗测试仪FPC阻抗测试仪、自动取样机Q-BT-QY-01切片机线路板取样机金相取样机、PCB线宽线距测试仪BT-XK-01线宽机,null客服电话,售前、售后均可联系。