型号: | XLam-M |
产地: | 山东 |
品牌: | 锐影检测科技 |
评分: |
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工业CT探伤机平面CT XLam-M产品指标:
射线源最高电压 | 110 - 300 kV |
断层图像最高分辨率 | 优于1um |
可检测范围 | 300 mm x 300 mm |
可选功能 | 显微CT; 样品加热、加压、拉伸等 |
工业CT探伤机平面CT XLam-M产品应用领域:
晶圆级三维封装检测:TSV、MEMS等
PCBA焊点检测:BGA 、POP、CSP等
功率器件焊层气孔检测
PCB电路质量检测
引线键合质量检测
板状化石
采用射线倾斜入射扫描方式,解决了大尺寸板状样品无法用显微CT扫描的问题。
亚微米级断层成像分辨率
样品一次放置,可对任意区域2D、3D检测
高分辨大视野自动扫描成像
精密+快扫两种模式
可添加显微CT功能,一机两用
工业CT探伤机平面CT XLam-M应用案例:
TSV、MEMS检测
BGA三维检测
PCB多层电路检测
功率器件多层焊接缺陷检测
化石成像
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