如何实现CT快速扫描?

检测速度是工业计算机断层成像(CT)用于在线检测的一个重要制约因素。那么检测速度又受哪些条件的影响呢?



X射线数字摄影(DR)简单且速度快,在工业无损检测领域取得了广泛应用。但是由于其缺少深度信息,面对复杂的检测对象,往往难以满足需求。CT通过采集围绕物体不同角度的大量投影数据,进行断层重建,实现了物体内部断层成像。检测速度慢是制约其用于产品在线检测的重要限制因素。


一套CT系统的核心通常包含如下几个部分:射线源、探测器、机械系统、算法。这些决定了CT系统的性能。


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空间分辨率往往是满足检测需求优先级最高的指标。影响空间分辨率的因素包括:焦点稳定性、焦点尺寸、探测器单元尺寸、几何结构、机械精度、算法等。空间分辨率对检测速度有间接且重要的影响。


为什么医疗CT可以快速成像而工业CT很难呢?


医疗CT的空间分辨率要求相对较低,因此其射线源的功率大,探测器单元尺寸大、帧频高,能够在短时间内采集足够数量的光子,得到较高质量的图像。而这些条件在工业CT中都难以实现。


做个粗略估计,单位时间内医疗CT每个探测器单元接收到的光子数是工业CT1万倍(中高能),是显微CT1百万倍。



1 CT常见参数指标


医疗CT

工业CT(中高能)

显微CT

空间分辨率

0.25mm-0.625mm

0.1mm-0.4mm

0.5um-30um

射线源靶功率

70-120kW

100-1500W

8-300W

(微焦点模式下一般只有几W)

探测器单元宽度

0.5-1mm

0.1-0.4mm

0.005-0.2mm

探测器类型

多排线阵

面阵/线阵

面阵

探测器像素数量

几万-几十万

百万-两千万

百万-两千万

注:表中的数值为常见范围非精确数值


工业CT要想实现高速成像,最关键的问题是提高射线源功率密度(散热技术),提高探测器的转换效率(闪烁晶体),在保持探测器有效面积的前提下提高帧频(数据传输技术)。


目前,采用液体金属靶的微焦点射线源大大提高了射线源的功率。但是其价格昂贵,一般用户难以承受。


一套好的CT系统是在各种制约条件下取得平衡,必要时有所取舍。让各个部件发挥其最好的性能,做到物尽其用。



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