资料摘要
资料下载商用集成电路的制造关键取决于通过化学机械平坦化(CMP)将硅晶片表面抛光至接近原子平坦度的磨料浆料颗粒的物理和化学性质。磨料浆料(Slurry)中含有相对较少>1.0μm的颗粒(如二氧化硅、氧化铝)，这些颗粒可能会在晶圆表面平坦化处理的时候造成微划伤。因此，磨料浆料(Slurry)颗粒的大颗粒计数(LPC) 是CMP艺中的关键因素。
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