研磨液液体颗粒计数器资料
简介：商用集成电路的制造关键取决于通过化学机械平坦化(CMP)将硅晶片表面抛光至接近原子平坦度的磨料浆料颗粒的物理和化学性质。磨料浆料(Slurry)中含有相对较少>1.0μm的颗粒(如二氧化硅、氧化铝)，这些颗粒可能会在晶圆表面平坦化处理的时候造成微划伤。因此，磨料浆料(Slurry)颗粒的大颗粒计数(LPC) 是CMP艺中的关键因素。
GB/T 11133-2015石油产品、润滑油和添加剂中水含量的测定卡尔费休库仑滴定法
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ASTM D1744-卡尔费休法测定石油产品中的水分
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JJG066-2006马歇尔稳定度试验仪
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