金刚石铜复合材料

参考价：面议
供货周期： 现货
品牌： 江铜
规格： 功率芯片、光通信、CPU、GPU、大功率激光器等芯片封装基板 规格：
货号： FH-001
CAS号：
江西铜业研究院有限公司北京科技分公司
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热导率（W/mK）

热膨胀系数（ppm/K）

粗糙度（μm）

可靠性（-65℃~150℃）

500~800

6~13

<0.2

≥500次


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