探测器是X射线检测设备中的核心部件之一,是成像的必要组成部分。从过去传统应用的X射线胶片,到如今数字化图像的广泛普及,射线检测技术经历了模拟成像技术和数字成像技术两个阶段。数字成像技术的出现,特别是数字平板探测器的广泛应用,极大地推动了射线检测技术的数字化进程。
在结构和应用场景上区分,数字化X射线探测器可以分为线阵探测器和(面阵)平板探测器。
作为应用很广泛的平板探测器,在成像方式上又可以分为几种主要类型,包括:
CMOS平板数字探测器结合了CMOS集成电路技术与X射线成像技术。它首先通过荧光材料,将X射线转换为可见光图像,可见光图像下的一层CMOS感光成像器件将光信号转换为电信号。对电信号逐行取样转换为数字信号,然后传给计算机构成X射线数字图像。
CCD探测器的结构主要是由17英寸x17英寸的闪烁屏,反射镜面,镜头和CCD感光芯片构成。其原理是闪烁屏经X射线曝光后,将X射线光子转换成可见光,可见光被反射镜面反射,然后通过镜头聚焦将可见光投射到CCD芯片上,CCD芯片再将可见光转换成电信号,最终获得数字化图像,CCD探测器的DR属于间接能量转换方式。
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