玻璃芯片

顶旭微控提供的微流控玻璃芯片按照高质量标准进行加工，特别适合需重复使用、耐化学性、光学透光性强的领域使用。

1 玻璃芯片材料

1.1光学玻璃

B270，易于加工，具有出色的耐化学性和光学特性，常用于科学仪器、眼镜和显微镜。

1.2石英玻璃

具有低热膨胀系数、耐化学性强、耐高温（最高可达 900ºC) 、具有优异的光学性能，如均匀性和高紫外线透射率，适用于微流体流动池、微反应器和紫外分光光度法检测的微流控芯片。石英玻璃 也比其他类型的玻璃更能抵抗热冲击。

1.3 硼硅玻璃

D263 和 Borofloat 33，提供了一种非常耐用和灵活的材料，可以抵抗极端温度以及许多强化学物质，包括酸、盐溶液、氯、氧化 和腐蚀性化学品。常见应用包括高精度镜头、实验室设备和 药品容器。

1.4 玻璃和聚合物材料对比

2 加工方式

2.1 湿法腐蚀

玻璃芯片流道深度20um以上加工效率高，深宽比2:1以上。

微流控玻璃芯片微细加工技术的基本过程包括涂胶、曝光、显影、腐蚀、去胶等步骤，根据流道条件可以选择湿法腐蚀和干法刻蚀，湿法腐蚀具有各向同性，干法刻蚀具有各向异性，目前，微流控玻璃芯片最长用的是玻璃的湿法腐蚀。

微流控玻璃芯片湿法腐蚀流程：

玻璃湿法腐蚀流程图

2.2 激光加工

玻璃芯片可以采用皮秒激光加工，可加工的玻璃芯片流道线宽200um以上，精度要求低。