型号: | MVLP500/600- IIW |
产地: | 广东 |
品牌: | 赐金 |
评分: |
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产品用途:
1.TSV晶元的UF贴合;
2.积层PCB的绝缘层形成;
3.柔性基板的护罩层、回路形成;
4.软硬结合版、PCB、开孔、回路形成;
5.触摸面板的回路形成;
6.各种电器,电子部品的绝缘材、密封材贴合;
7.光学,细微图形的热转写。
通过PET膜,把样品输送到腔体内,经真空泵抽真空把腔内以及板子与干膜(油墨)之间的空气抽走,再利用压缩空气给下方气囊充气,对板面产生压力,使干膜(油墨)紧贴与板面,实现贴附及压平效果。
1. 【 适用范围】
产品主要适用FPC、软硬结合板线路贴膜;选化干膜、PSR防焊干膜贴覆。
2.【装置概要】
本装置为全自动双面基板预贴干膜装置,干膜通过预压胶条固定到基板前端。 基板牵引干膜运行通过夹子夹持拉到皮带上, 干膜被连续贴覆到基板的两面。 基板前后留铜可以自由设定, 预贴膜完成前设备自动裁断干膜,
3.【材料规格】
3-1 基板
长度: 250-610mm(双列宽度 500mm,长度≤305mm)
宽度: 250-500mm(双列宽度 250mm,长度≤610mm)
厚度: 0.05-3.0 mm
3-2 干膜
宽度: 250-500
厚度: 0.02-0.1
内径: Ø3″
外径: MAX Ø200mm
4. 【 产出能力】
4-1 运行速度: 1.0-5.5m/min 可调(建议工作速度 1.0-3.0m/min)
4-2 预压时间: 1.0-3.0sec 可调( 建议 1.5-2.0sec)
5. 【 贴覆精度】
5-1 流入方向 前留铜范围 2-50mm, 留铜精度± 1.0mm
5-2 流入方向 后留铜范围 0-25mm, 留铜精度± 1.0mm
5-3流入方向左右留铜范围取决于干膜宽度,留铜精度± 1.0mm
6. 【 干膜机构】
6-1 干膜卷轴: Ø76.2× 630L 机械涨轴
6-2 保护膜卷轴: PVC 随动干膜筒机械涨轴
6-3 干膜张力:机械式弹簧调节
7. 【 干膜预压】
7-1 压着胶条: 4mm 宽× 630mm 长,上下各一条, 共两条
7-2 压条加热器: Ø3.2mm× 630mm 嵌入式外壳屏蔽加热器 220V200W,上下各一支, 共两支
7-3 预贴压力: 2-6KPa
7-4 预贴温度:≤100℃, ± 1℃
7-5 温度控制: PID 开/关控制,嵌入式热电偶共两支
8. 【 干膜裁断】
8-1 切膜刀片: φ 64× 0.8T 圆盘式割刀, 上下共两片
8-2 切割方式: 低速旋转, 高速度往复切膜
8-3 驱动方式: 同步皮带/步进马达驱动
9. 【 基板输送】
9-1 输送速度: 1.0-5.5m/min 可调
9-2 有效宽度: 520mm
9-3 滚轮材质: 入料段 SUS304 不锈钢辊精磨,出料段为防静电皮带
9-4 拍中机构: 精密导轨导向, 伺服马达控制,光电传感器感测板边
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