型号: | SN-RF05 |
产地: | 广东 |
品牌: | 首诺仪器 |
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热封仪能准确测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸、铝箔及其它热封复合的适宜的热封温度范围,热封装速度,热封压力等。适用于塑料薄膜、食品、药品生产企业对产品质量的控制和检测机构,各类教研机构等。
基于热压封口法其通过将待测试的材料放置在上下热封头之间,然后在预先设定的温度、压力和时间条件下进行热封。在这个过程中,材料被封口部位加热至粘流状态,施加一定的压力使其熔合在一起,冷却后形成强度的密封。通过这种方式,可以测量和评估各种热封材料的热封温度、热封时间和热封压力等参数,这些参数受材料熔点、热稳定性、流动性和厚度等因素的影响,因此,热封仪能够提供精确的数据,指导工业生产中的封口工艺。
QB/T 2358、 ASTM F 2029 、YBB 00122003
用于测试薄膜的起封温度、热封速度、热封强度等,可以同时设定五个不同的温度段,热封效率高,不同的温度段相互之间影响小,亦可以单段和双段测试。
热封温度:室温~300℃
温控精度:±1℃ (0.1℃可定制)
热封时间:0.01s~99.99h
热封压力:0.05~0.8Mpa
热封面:35×10mm(下封刀)× 5段(上封刀带硅垫可根据客户要求定制各种规格)
热封加热形式:双加热,自动手动两种模式,气缸外置 ,三轴气缸。
外形尺寸:700(L)mm×400(W)mm×540(H)mm
电源:AC 220V,50Hz
主机一台、脚踏开关一个、电源线一根 注:气源用户自备
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