智慧星空iCB系列自动芯片键合设备（倒装焊）_价格-智慧星空（上海）工程技术有限公司

产品详情

iCB系列产品为星空科技自主研发的自动芯片键合设备，可实现芯片与芯片、芯片与晶圆键合。适用于红外传感器、MicroLED、Chiplet等应用。

智慧星空（上海）工程技术有限公司为您提供智慧星空iCB系列自动芯片键合设备（倒装焊），智慧星空iCB产地为上海，属于国产键合机，除了iCB系列自动芯片键合设备（倒装焊）的参数、价格、型号、原理等信息外，还可为您提供更多键合机,智慧星空客服电话400-860-5168转6264，售前、售后均可联系。

售后服务

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企业名称: 智慧星空（上海）工程技术有限公司
企业类型: 有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
信用代码: 91310000MA1H3NYQ2G
成立日期: 2021年04月16日
注册资本: 人民币25000.0000万元整
经营范围: 一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;电子专用设备制造;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;电子元器件制造;电力电子元器件制造;电力电子元器件销售;电子元器件与机电组件设备制造;电子元器件与机电组件设备销售;智能基础制造装备制造;智能基础制造装备销售;通用设备制造(不含特种设备制造);企业管理咨询;信息技术咨询服务;国内贸易代理;住房租赁;物业管理;货物进出口;技术进出口;进出口代理。(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)许可项目:建设工程施工.(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)

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