MPP iBond5000引线焊线机|引线键合机
MPP iBond5000引线焊线机|引线键合机

MPP iBond5000引线焊线机|引线键合机

参考价:面议
型号: IBOND5000
产地: 以色列
品牌: 尤尼坦
评分:
核心参数
关注展位 全部仪器
展位推荐 更多
产品详情

ibond 5000 系列球焊、锲焊及跳焊(Wire Bonding)是微电子、光电子及其他半导体器件的常用工艺。焊线机可进行球焊、锲焊、金线键合、跳焊(Pump)等。

 

仪器特点:

  1. 锲焊、球焊、跳焊 Wedge, Ball and Bump bonding;

  2. 17~50um金线 17 μm to 50 μm gold wire; 

  3. 数字控制,带有LCD显示 digital control with LCD display;

  4. 16mm深接焊头 deep-access bond head 16 mm;

  5. 焊臂长度:165mm  bond arm length 165 mm;

  6. 可存储20个程序  20 programs storable;

  7. 加热台及加热控制器 heater stage and tool heater controller;

  8. 集成的光纤光源 integrated 2-arm light source (fiber optic illuminator);

  9. 焊头Z向马达控制 motorized ?Z“ bond head;

  10. 马达控制的绕线夹具 motorized 2“ wire spool holder;

  11. 6:1比率的X-Y操控器 6:1 ratio X-Y manipulator;

  12. 环高度可编辑 loop height programmable;

  13. 半自动,以及手动键合模式 semi-automatic and manual bonding mode;


上海麦科威半导体技术有限公司为您提供尤尼坦MPP iBond5000引线焊线机|引线键合机IBOND5000,尤尼坦IBOND5000产地为以色列,属于进口键合机,除了MPP iBond5000引线焊线机|引线键合机的参数、价格、型号、原理等信息外,还可为您提供更多键合机,上海麦科威客服电话400-860-5168转6289,售前、售后均可联系。

相关产品

上海麦科威半导体技术有限公司为您提供尤尼坦MPP iBond5000引线焊线机|引线键合机IBOND5000,尤尼坦IBOND5000产地为以色列,属于进口键合机,除了MPP iBond5000引线焊线机|引线键合机的参数、价格、型号、原理等信息外,还可为您提供更多键合机,上海麦科威客服电话400-860-5168转6289,售前、售后均可联系。
Business information
工商信息 信息已认证
当前位置: 上海麦科威 仪器 MPP iBond5000引线焊线机|引线键合机

关注

拨打电话

留言咨询