HORIBA
2013.11.27 点击0次
非导体/导体复合镀层检测一次完成,轻松获取如下信息:
● 元素浓度深度分布 ● 厚度 ● 均一性 ● 表面/界面信息 产品详情
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深度剖析3-5分钟完成 分析深度为1nm-150μm(薄厚镀层均适用) 深度分辨率达1nm(适用超薄镀层) 大幅提高产品研发及工艺控制效率
定性/定量同步分析 可测70多种元素(含 C、H、O、N、Cl) 浓度测量范围涵盖ppm-100% 适用于ISO14707到16962标准
● 钢板镀层厚度及成分● 彩涂板有害元素控● 监控渗氮渗碳工艺过程
● LED芯片质量控制 ● 新型材料研发 ● 硬盘镀层分析
● 光伏镀层工艺 ● 锂电池电成分
● PET薄膜厚度及成分 ● 航空航天材料涂/镀层 ● 硬质合金涂层成分等
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来源于:法国HORIBA JobinYvon S.A.S(HORIBA Scientific)
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