我要测网与您分享镍片焊接不良失效分析专题

　　近些年产品失效分析对于提高产品质量和防止事故发生至关重要。失效分析是指产品失效后，通过对产品及其结构、使用等系统研究，从而鉴别失效模式、确定失效机理和失效演变的过程。

　　随着无铅化与无卤化等环保运动的深入，电子制造面临着越来越多的技术挑战与压力，其中受影响最大的莫过于印制电路板(PCB)与元器件等的供应商。据不完全统计，无铅产品中所暴露的质量问题70%以上与PCB质量有关，特别是焊盘的表面处理与基材的稳定性等方面，常常由于镀层不良，如腐蚀、氧化以及污染等原因导致本身就已经困难的无铅焊接更多的不良。

　　我要测网已经制作一期针对失效分析案例的检测专题(镍片焊接不良失效分析)，现已上线，请您随时关注我要测网检测专题栏目，我们将提供更多科普性话题与您分享。