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近些年产品失效分析对于提高产品质量和防止事故发生至关重要。失效分析是指产品失效后,通过对产品及其结构、使用等系统研究,从而鉴别失效模式、确定失效机理和失效演变的过程。
随着无铅化与无卤化等环保运动的深入,电子制造面临着越来越多的技术挑战与压力,其中受影响最大的莫过于印制电路板(PCB)与元器件等的供应商。据不完全统计,无铅产品中所暴露的质量问题70%以上与PCB质量有关,特别是焊盘的表面处理与基材的稳定性等方面,常常由于镀层不良,如腐蚀、氧化以及污染等原因导致本身就已经困难的无铅焊接更多的不良。
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