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徕卡(LEICA)最新立体显微镜将亮相中国半导体封装测试技术研讨会

上海江文

2008.05.08 点击0次

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江文公司将在5月13日-5月16日举办的第六届中国半导体封装测试技术与市场研讨会(大连)展出LEICA以下最新产品:

1,ZAPO亚微米级立体显微镜

2,神龙系列立体显微镜M205C,变倍比1:20.5

同时将介绍电子行业用电镜和光镜一体化制样设备TXP系列.

 

 

来源于：上海江文信息技术有限公司

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江文公司将在5月13日-5月16日举办的第六届中国半导体封装测试技术与市场研讨会(大连)展出LEICA以下最新产品:

1,ZAPO亚微米级立体显微镜

2,神龙系列立体显微镜M205C,变倍比1:20.5

同时将介绍电子行业用电镜和光镜一体化制样设备TXP系列.