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第16届IEEE国际集成电路物理与失效分析会议在苏州成功召开(IPFA 2009)

  2009年7月6-10日,第16届IEEE国际集成电路物理与失效分析会议(IPFA2009)在苏州独墅湖高等教育区隆重召开。会议由IEEE南京分会、IEEE 电子器件协会、IEEE可靠性协会IEEE Reliability/CPMT/ED新加坡分会,IEEE广东分会联合主办,苏州大学、苏州工业园管委会、苏州集成电路行业协会、东南大学、尚德太阳能电力有限公司、电子元器件可靠性物理及其应用技术国家重点实验室联合承办,上海华碧检测技术有限公司承办并执行。

  会议为期五天,前两天为培训内容,后三天为研讨会,同期还举办了相关检测与分析仪器展览。此次会议是按照国际惯例举办的大型学术会议,得到了苏州工业园区的大力支持。仪器信息网作为支持媒体, 也特派编辑出席了本次会议。  

  本次IPFA 2009国际会议是半导体集成电路、电子元器件、太阳能光伏产品失效分析物理机制及器件可靠性领域全球最高级别国际会议。

  会议内容涉及八个专题:样品制备、检测分析技术以及材料特性,先进失效分析技术,芯片级和封装级失效分析案例研究以及失效机理研究,先进的可靠性评估和途径,新颖的器件可靠性和失效机理,新型的堆叠栅/绝缘体和FEOL可靠性以及其失效机理,先进的互连和BEOL可靠性以及其失效机理,光伏可靠性和失效机理。会议分为培训、研讨会、设备展览三个部分。

  大会主席宋宪忠先生首先回顾了IPFA的发展历史以及重要意义,并介绍了IPFA最终决定在中国举办的经过。宋宪忠先生强调IPFA 2009将继续发扬IPFA的传统:在电子器件可靠性与失效物理分析方面高质量的、广泛的国际参与;使电子器件可靠性与失效物理分析更加科学地统一、公平、严谨;这些都需要长时间不断的创新、努力扎实的工作以及大量的实践。

第16届IEEE国际集成电路物理与失效分析会议在苏州成功召开(IPFA 2009)

IPFA 2009 会议主席宋宪忠先生致开幕辞

  7月8日上午,IPFA 2009大会准时开幕。苏州大学副校长张学光、苏州工业园科技局局长张东驰参加了开幕式并发表了重要讲话。大会主席、尚德太阳能电力有限公司产品研发及质量负责人宋宪忠、IEEE Nanjing Section主席何振亚分别致开幕辞。工信部电子第五研究所所长/电子元器件可靠性物理及其应用技术国家重点实验室主任孔学东、东京工业大学Hiroshi Iwai应邀作做大会报告。IEEE Electron Devices Society前主席C.Yang、现任副主席J.J.Liu到会祝贺。

 第16届IEEE国际集成电路物理与失效分析会议在苏州成功召开(IPFA 2009)

苏州大学张学光副校长致开幕辞

第16届IEEE国际集成电路物理与失效分析会议在苏州成功召开(IPFA 2009)

IEEE南京分部何振亚主席致开幕辞

   来自世界各地30余国家和地区的集成电路物理和失效分析领域的30余名顶级科学家、400余名专家、学者、工程师在会议上研讨了最新科学发现和研究成果。

   部分作报告专家:

第16届IEEE国际集成电路物理与失效分析会议在苏州成功召开(IPFA 2009)

工信部电子第五研究所所长/电子元器件可靠性物理及其应用技术国家重点实验室孔学东主任作报告:Develement of Microelectronics Reliability Technology in China

第16届IEEE国际集成电路物理与失效分析会议在苏州成功召开(IPFA 2009)

东京工业大学Hiroshi Iwai教授作报告:Logic LSI Technology Roadmap For 22nm and Beyond

第16届IEEE国际集成电路物理与失效分析会议在苏州成功召开(IPFA 2009)

Eran Gur, Bar LLan University,Israel:Improving failure analysis navigation using optical super resolved imaging

第16届IEEE国际集成电路物理与失效分析会议在苏州成功召开(IPFA 2009)

Huang Sung Lin, Taiwan:Using Nanoprobe and SEM doping contrast techniques for failure analysis of current leakage in CMOS HV technology

第16届IEEE国际集成电路物理与失效分析会议在苏州成功召开(IPFA 2009)

Ted Lundquist, Germany:RF performance increase allowing IC timing adjusements by use of backside FIB processing

  本次IPFA 2009共收到来自30个国家和地区共500余篇论文,经过该领域专家盲审严格筛选出高质量论文共198篇,论文将被EI和ISTP同时收录。

第16届IEEE国际集成电路物理与失效分析会议在苏州成功召开(IPFA 2009)

上海华碧检测技术有限公司高级顾问林天辉博士为获奖论文作者颁奖

第16届IEEE国际集成电路物理与失效分析会议在苏州成功召开(IPFA 2009)

IPFA 2009 会议主席宋宪忠先生为获奖论文作者颁奖

  此次会议相关参展厂商28家,部分参展厂商:

第16届IEEE国际集成电路物理与失效分析会议在苏州成功召开(IPFA 2009)

第16届IEEE国际集成电路物理与失效分析会议在苏州成功召开(IPFA 2009)

第16届IEEE国际集成电路物理与失效分析会议在苏州成功召开(IPFA 2009)

第16届IEEE国际集成电路物理与失效分析会议在苏州成功召开(IPFA 2009)

  赞助单位:

第16届IEEE国际集成电路物理与失效分析会议在苏州成功召开(IPFA 2009)

 

  关于IEEE和IPFA

  IEEE是英文“The Institute of Electrical and Electronics Engineers”的缩略语,其中文名称为“电气与电子工程师学会”。IEEE是全球最大的跨国性的专业技术学会,引领着国际电力、电子、计算机、通信、控制、生物工程等技术领域的最新发展方向。1985年IEEE成立了失效分析分会,2009年IEEE Nanjing Section成立了IEEE EDS/SSC Chapter, IEEE失效分析分会于1987年在新加坡组织了首届IPFA国际会议。在举办22年来,IPFA国际会议于2009年首次在中国大陆举办。

来源于:仪器信息网

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  2009年7月6-10日,第16届IEEE国际集成电路物理与失效分析会议(IPFA2009)在苏州独墅湖高等教育区隆重召开。会议由IEEE南京分会、IEEE 电子器件协会、IEEE可靠性协会IEEE Reliability/CPMT/ED新加坡分会,IEEE广东分会联合主办,苏州大学、苏州工业园管委会、苏州集成电路行业协会、东南大学、尚德太阳能电力有限公司、电子元器件可靠性物理及其应用技术国家重点实验室联合承办,上海华碧检测技术有限公司承办并执行。

  会议为期五天,前两天为培训内容,后三天为研讨会,同期还举办了相关检测与分析仪器展览。此次会议是按照国际惯例举办的大型学术会议,得到了苏州工业园区的大力支持。仪器信息网作为支持媒体, 也特派编辑出席了本次会议。  

  本次IPFA 2009国际会议是半导体集成电路、电子元器件、太阳能光伏产品失效分析物理机制及器件可靠性领域全球最高级别国际会议。

  会议内容涉及八个专题:样品制备、检测分析技术以及材料特性,先进失效分析技术,芯片级和封装级失效分析案例研究以及失效机理研究,先进的可靠性评估和途径,新颖的器件可靠性和失效机理,新型的堆叠栅/绝缘体和FEOL可靠性以及其失效机理,先进的互连和BEOL可靠性以及其失效机理,光伏可靠性和失效机理。会议分为培训、研讨会、设备展览三个部分。

  大会主席宋宪忠先生首先回顾了IPFA的发展历史以及重要意义,并介绍了IPFA最终决定在中国举办的经过。宋宪忠先生强调IPFA 2009将继续发扬IPFA的传统:在电子器件可靠性与失效物理分析方面高质量的、广泛的国际参与;使电子器件可靠性与失效物理分析更加科学地统一、公平、严谨;这些都需要长时间不断的创新、努力扎实的工作以及大量的实践。

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IPFA 2009 会议主席宋宪忠先生致开幕辞

  7月8日上午,IPFA 2009大会准时开幕。苏州大学副校长张学光、苏州工业园科技局局长张东驰参加了开幕式并发表了重要讲话。大会主席、尚德太阳能电力有限公司产品研发及质量负责人宋宪忠、IEEE Nanjing Section主席何振亚分别致开幕辞。工信部电子第五研究所所长/电子元器件可靠性物理及其应用技术国家重点实验室主任孔学东、东京工业大学Hiroshi Iwai应邀作做大会报告。IEEE Electron Devices Society前主席C.Yang、现任副主席J.J.Liu到会祝贺。

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苏州大学张学光副校长致开幕辞

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IEEE南京分部何振亚主席致开幕辞

   来自世界各地30余国家和地区的集成电路物理和失效分析领域的30余名顶级科学家、400余名专家、学者、工程师在会议上研讨了最新科学发现和研究成果。

   部分作报告专家:

第16届IEEE国际集成电路物理与失效分析会议在苏州成功召开(IPFA 2009)

工信部电子第五研究所所长/电子元器件可靠性物理及其应用技术国家重点实验室孔学东主任作报告:Develement of Microelectronics Reliability Technology in China

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东京工业大学Hiroshi Iwai教授作报告:Logic LSI Technology Roadmap For 22nm and Beyond

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Ted Lundquist, Germany:RF performance increase allowing IC timing adjusements by use of backside FIB processing

  本次IPFA 2009共收到来自30个国家和地区共500余篇论文,经过该领域专家盲审严格筛选出高质量论文共198篇,论文将被EI和ISTP同时收录。

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上海华碧检测技术有限公司高级顾问林天辉博士为获奖论文作者颁奖

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IPFA 2009 会议主席宋宪忠先生为获奖论文作者颁奖

  此次会议相关参展厂商28家,部分参展厂商:

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  赞助单位:

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  关于IEEE和IPFA

  IEEE是英文“The Institute of Electrical and Electronics Engineers”的缩略语,其中文名称为“电气与电子工程师学会”。IEEE是全球最大的跨国性的专业技术学会,引领着国际电力、电子、计算机、通信、控制、生物工程等技术领域的最新发展方向。1985年IEEE成立了失效分析分会,2009年IEEE Nanjing Section成立了IEEE EDS/SSC Chapter, IEEE失效分析分会于1987年在新加坡组织了首届IPFA国际会议。在举办22年来,IPFA国际会议于2009年首次在中国大陆举办。