杜邦包装材料在华投用新技术实验室
杜邦公司日前表示，公司旗下电路和包装材料(CPM)业务已经在上海杜邦中国研发中心内投用了一个新的实验室，将为其中国电子工业领域的CPM客户提供更快捷的技术服务，同时使新产品开发和新工艺评估更便捷。
该实验室拥有用于测试和评估刚性和柔性印刷电路板和圆片级封装领域材料和产品的设施。杜邦公司CPM业务全球经理表示：“杜邦看好大中华地区电子产品市场前景。3G技术和智能电话技术的成熟、低成本和轻便笔记本产品市场的扩大，以及政府对农村地区家用电器产品补贴政策的实施，将促进中国电子工业的快速发展。为满足亚洲市场增长的需求，我们选择在上海设立该技术实验室。”
来源于：中国包装网
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