仪器信息网APP
选仪器、听讲座、看资讯

超越摩尔定律?厚度仅0.7 nm!台湾团队成功研发出单原子层二极管

导读:成功大学、台湾“科技部”、同步辐射研究中心合作研发出仅有单原子层厚度(0.7纳米)且具优异的逻辑开关特性的二硒化钨(WSe2)二极管,并在《自然通讯 Nature Communications》杂志上发表研究成果。

  科学家除改善电路中晶体管基本架构外,也积极寻找具有优异物理特性且能微缩至原子尺度(<1纳米)的晶体管材料。

  芯科技消息,半导体技术蓬勃发展,但面对集成电路微缩化的3纳米制程极限,科学家除改善电路中晶体管基本架构外,也积极寻找具有优异物理特性且能微缩至原子尺度(<1纳米)的晶体管材料。

  成功大学、台湾“科技部”、同步辐射研究中心合作研发出仅有单原子层厚度(0.7纳米)且具优异的逻辑开关特性的二硒化钨(WSe2)二极管,并在《自然通讯 Nature Communications》杂志上发表研究成果。

超越摩尔定律?厚度仅0.7 nm!台湾团队成功研发出单原子层二极管

  根据研究团对介绍,二维单原子层二极管的诞生,更轻薄,效率更高,除了可超越摩尔定律进行后硅时代电子元件的开发,以追求元件成本/耗能/速度最佳化的产业价值外,还可满足未来人工智能芯片与机器学习所需大量计算效能的需求。

  二维材料具有许多独特的物理与化学性质,科学家相信这些性质能为计算机和通信等多方领域带来革命性冲击。成大与同步辐射研究中心团队说明,其中与石墨烯(Graphene)同属二维材料的二硒化钨(WSe2),是一种过渡金属二硫族化合物(Transition Metal Dichalcogenides, 简称TMDs),能在单化合原子层的厚度(约0.7纳米)内展现绝佳的半导体传输特性,比以往传统硅半导体材料,除了厚度上已超越3纳米的制程极限外,可完全满足次世代集成电路所需更薄、更小、更快的需求。

  研究团队利用同时兼具高亮度/高能量解析/高显微力的台湾“三高”同步辐射光源,成功观察到可以利用搭载二维材料的铁酸铋(BiFeO3)铁电氧化物基板,能有效地在纳米尺度下改变单原子层二硒化钨半导体不同区域电性。

  指导该计划的成大教授吴忠霖表示,相较以往只能利用元素参杂或加电压电极等改变电性方式,最新发表的研究无需金属电极的加入,是极重大的突破。

  该研究团队也解释,这项研究利用单层二硒化钨半导体与铁酸铋氧化物所组成的二维复合材料,展示调控二维材料电性无需金属电极的加入,就能打开和关闭电流以产生1和0的逻辑信号,这样能大幅降低电路制程与设计的复杂度,以避免短路、漏电、或互相干扰的情况产生。

  由于二维材料极薄,能如同现今先进的晶圆3D堆栈技术一样,透过堆栈不同类型的二维材料展现不同的功能性。研究团对认为,未来若能将此微缩到极限的单原子层二极管组合成各种集成电路,由于负责运算的传输电子被限定在单原子层内,因此能大幅地降低干扰并能增加运算速度。

  研究团对期望,若这项技术持续精进,预期可超过现今计算机的千倍、万倍,而且所需的能量极少,大量运算时也不会耗费太多能量达到节能的效果,其各项优点将对现今数字科技发展带来重大影响,团队也举例,或许未来手机充电一次就能连续使用1个月,以现阶段最火的自动驾驶汽车来说,如果所有的感测、运算速度都比现在快上千、万倍,视频中的未来汽车可能再也不是梦想。

 

来源于:天天IC

热门评论

写评论…
0

  科学家除改善电路中晶体管基本架构外,也积极寻找具有优异物理特性且能微缩至原子尺度(<1纳米)的晶体管材料。

  芯科技消息,半导体技术蓬勃发展,但面对集成电路微缩化的3纳米制程极限,科学家除改善电路中晶体管基本架构外,也积极寻找具有优异物理特性且能微缩至原子尺度(<1纳米)的晶体管材料。

  成功大学、台湾“科技部”、同步辐射研究中心合作研发出仅有单原子层厚度(0.7纳米)且具优异的逻辑开关特性的二硒化钨(WSe2)二极管,并在《自然通讯 Nature Communications》杂志上发表研究成果。

超越摩尔定律?厚度仅0.7 nm!台湾团队成功研发出单原子层二极管

  根据研究团对介绍,二维单原子层二极管的诞生,更轻薄,效率更高,除了可超越摩尔定律进行后硅时代电子元件的开发,以追求元件成本/耗能/速度最佳化的产业价值外,还可满足未来人工智能芯片与机器学习所需大量计算效能的需求。

  二维材料具有许多独特的物理与化学性质,科学家相信这些性质能为计算机和通信等多方领域带来革命性冲击。成大与同步辐射研究中心团队说明,其中与石墨烯(Graphene)同属二维材料的二硒化钨(WSe2),是一种过渡金属二硫族化合物(Transition Metal Dichalcogenides, 简称TMDs),能在单化合原子层的厚度(约0.7纳米)内展现绝佳的半导体传输特性,比以往传统硅半导体材料,除了厚度上已超越3纳米的制程极限外,可完全满足次世代集成电路所需更薄、更小、更快的需求。

  研究团队利用同时兼具高亮度/高能量解析/高显微力的台湾“三高”同步辐射光源,成功观察到可以利用搭载二维材料的铁酸铋(BiFeO3)铁电氧化物基板,能有效地在纳米尺度下改变单原子层二硒化钨半导体不同区域电性。

  指导该计划的成大教授吴忠霖表示,相较以往只能利用元素参杂或加电压电极等改变电性方式,最新发表的研究无需金属电极的加入,是极重大的突破。

  该研究团队也解释,这项研究利用单层二硒化钨半导体与铁酸铋氧化物所组成的二维复合材料,展示调控二维材料电性无需金属电极的加入,就能打开和关闭电流以产生1和0的逻辑信号,这样能大幅降低电路制程与设计的复杂度,以避免短路、漏电、或互相干扰的情况产生。

  由于二维材料极薄,能如同现今先进的晶圆3D堆栈技术一样,透过堆栈不同类型的二维材料展现不同的功能性。研究团对认为,未来若能将此微缩到极限的单原子层二极管组合成各种集成电路,由于负责运算的传输电子被限定在单原子层内,因此能大幅地降低干扰并能增加运算速度。

  研究团对期望,若这项技术持续精进,预期可超过现今计算机的千倍、万倍,而且所需的能量极少,大量运算时也不会耗费太多能量达到节能的效果,其各项优点将对现今数字科技发展带来重大影响,团队也举例,或许未来手机充电一次就能连续使用1个月,以现阶段最火的自动驾驶汽车来说,如果所有的感测、运算速度都比现在快上千、万倍,视频中的未来汽车可能再也不是梦想。