2019年热分析技术及应用研讨会(第一轮通知)

　　北京理化分析测试技术学会热分析专业委员会将于2019年7月12日~16日在云南省昆明市举办“2019年热分析技术及应用研讨会”。

　　大会将邀请国内外从事热分析研究的著名科学家和学者、从事热分析科研和检测技术的专家、仪器生产厂商等参加学术交流和技术探讨，以促进热分析技术在材料、化学、化工、物理、环境、生物、医药、仪器测试技术等多学科领域的应用与交叉，提高热分析技术及设备应用水平，提高热分析技术为基础研究、应用研究及科技成果转化的服务水平。热诚欢迎各位同仁踊跃参加这次学术盛会，并予以赐稿!欢迎相关企业利用此次契机参与会展，扩大影响。

　　一、会议主题

　　会议主题为热分析在能源、材料、环境中的应用。会议将就以下方面开展学术交流：

　　1. 热分析在现代高分子及复合材料中的应用

　　2. 热分析在储能材料、含能材料中的应用

　　3. 高温合金热物性研究

　　4. 超高温陶瓷材料研究

　　5. 热分析在无机非金属粉体合成、材料制备中的应用

　　6. 热分析在非晶态材料(非晶金属，玻璃)研究中的应用

　　7. 热分析在纳米材料中的应用

　　8. 热分析在金属-有机框架材料研究中的应用

　　9. 热分析在生物质研究中的应用

　　10. 热分析在离子液体研究中的应用

　　11. 热分析在胶体研究中的应用

　　12. 石墨烯以及碳材料的热分析技术

　　13. 电化学过程的热分析以及电池的安全性评价

　　14. 石油化工和煤化工领域的化学反应热的评估

　　15. 化学反应的热动力学分析

　　16. 热分析仪器与红外、质谱、色谱的联用技术

　　17. 热分析仪器应用与测试方法

　　会议设大会报告、邀请报告、口头报告、墙报，供学者和科研人员研讨、交流。会议特别设置优秀墙报奖，欢迎研究生墙报展示。同时设仪器展区供仪器公司和厂商展出、宣讲新产品。

　　二、会议组织机构

　　学术委员会

　　主 席：韩布兴

　　副主席：潘 伟、张建玲、高 峡

　　组织委员会

　　主 任：潘 伟、张建玲、邹 涛

　　委 员：牟天成、章 斐、王海峰、郭 姝、赵 瑾、许 媛、朱凌云

　　三、征文要求

　　1. 符合议题范围、未公开发表的论文均可应征;论文摘要为A4纸1页;

　　2. 摘要格式：页边距均2.5 cm，题目三号黑体，作者、单位、地址以及摘要内容五号宋体，英文字体为Times New Roman，图标、表格及参考文献用小五号宋体，单倍行距。请标明参会报告者、论文通讯作者以及详细联系方式(论文摘要模板可从网站下载);

　　3. 论文摘要投稿请于2019年5月31日前完成提交，并注明拟采取的交流方式：口头报告或墙报;

　　4. 有意发表论文的作者，可投稿《分析仪器》，通过正式审稿后即可正式发表。

　　四、会议时间及地点

　　会议时间：2019年7月12日~16日

　　会议地点：云南省昆明市

　　五、会议报名

　　1、会议网站报名(会议更多详情持续更新中)：

　　网址，http://www.lab.org.cn/index.php/Home/meeting/info.html?meeting_id=84;

　　2、会议参会回执报名(详见通知最后)： 直接填写参会信息发送至wuxi20181019@163.com邮箱。

　　六、会议注册费

　　1、代表注册费：1500元/人，6月15日前交费优惠200元，即会议费：1300元/人;

　　2、学生注册费： 950元/人，6月15日前交费优惠150元，即会议费： 800元/人。

　　七、注册费缴纳方式

　　1、银行汇款

　　账 户 名： 北京理化分析测试技术学会

　　开户银行： 华夏银行北京紫竹桥支行

　　账 号： 4043200001801900001154

　　请在汇款备注里标明“热分析+单位+参会代表姓名”。

　　2、微信支付，请扫右侧微信支付码，

　　请备注标明“热分析+单位+参会代表姓名”。

　　3、公务卡及现场缴费。

　　八、会议会务组联系方式

　　单 位：北京理化分析测试技术学会 网址：http://www.lab.org.cn/

　　通讯地址：北京市海淀区西三环北路27号北科大厦 邮编：100089

　　会务咨询：010-88517114/15922033704(许媛) / 13717666003(朱凌云)

　　投稿咨询：010-68723180 /13520808101(邹涛)

　　邮 箱： wuxi20181019@163.com

　　北京理化分析测试技术学会

　　二〇一九年一月十八日

　　2019年热分析技术及应用研讨会

　　参会回执表

　　电 话：010-88517114 回执信箱： wuxi20181019@163.com

　　本表可复制，并请于2019年7月1日前返回会务组.

　　重要提示：6月15日前报名且缴费有优惠。

2019年热分析技术及应用研讨会-厂商邀请函（代章）.pdf