导读:本次纳博晖召集举办“第二届纳博会分析测试应用研讨会”。
遥想纳博当年,大会初办了,群情激昂!
小纳清晰的记得,2018年第九届纳博会,同期举办的第一届“纳博会分析测试应用研讨会”,得到了Thermo fisher、Bruker、牛津仪器、leical、日立、Zeiss、Tescan、PHI、EDAX等众多知名公司的大力支持,吸引了几百余名纳米新材料与半导体领域的专业人士参会,现场反响异常热烈!
无奈首届研讨会门庭若市,让众多业内人士挤破了脑袋,还是有部分大咖牛人没能参与,甚是抱憾!
别气馁,这个遗憾我们给你补上!
我们都知道,半导体和新材料方面的检测处于检测分析行业金字塔的最顶端。国内半导体与新材料分析检测领域的现状不容乐观,存在诸多问题亟待完善。
为此,此次,胜科纳米(苏州)有限公司联合中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所测试分析平台,苏州纳米科技发展有限公司、江苏省纳米技术产业创新中心,中国半导体行业协会MEMS分会,成立组委会召集举办“第二届纳博会分析测试应用研讨会”。
阔别一整载,旧貌换新颜!
此届研讨会以国际领先甚至独一无二的分析仪器为基础,依托科研人员独创性的分析方法与对仪器、产品、材料及工艺的深刻理解,为工业界解决实际生产过程中迫在眉睫或悬而未决的问题,进行技术和案例的分享与研讨。
主要围绕以下四大主题内容而展开:
1、物理分析技术、表面/化学分析技术在材料表征、失效分析和质量保证中的应用;
2、先进封装和复杂芯片的故障分析方案;
3、TEM、SEM&Nanoprobeing等高端试片制备技术发展及应用;
4、集成电路及元器件失效分析和材料分析表征。
诸君若不来,大会怎敢开?
如果你是新材料、集成电路、半导体、电子元器件、光伏、LED、LCD、OLED、触控显示、航空航天等广泛领域科研院所专家、学者,抑或是企业界管理层、质量、研发、生产部门的技术人员及管理人员,我们都期盼您的到来,我们始终虚席以待!
时间地点注意了!
本次研讨会不收注册费。8月30日前报名,享免费午餐与茶歇。报满为止。
24小时等您的:
参会联系人:
陆 炜 联系方式:15050142680
邮箱地址:Luw@nanopolis.cn
参展联系人:
万成东 联系方式:13584824068
邮箱地址:Wancd@nanopolis.cn
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