导读:近日,香港麦迪技术有限公司北京代表处在仪器信息网发布显微数字图像相关系统 新品
仪器简介:
DIC(Digital Image Correlation)数字图像相关技术是一种非接触式测量材料全场应变、位移的光学测量技术,该技术几乎适用于任何材料且测试面积广、结果精确。
Dantec Q-400μDIC丹迪公司研发生产的一款专门用于测量微电子元件、生物材料变形的显微DIC测量仪,可测量一些显微结构的翘曲实验、热膨胀系数等,具有精度高,体积小等优点。
技术参数:
测量维度:二维、三维
测量区域:0.1mm×0.1mm至17mm×17mm
测量精度:位移(1μm),应变(0.005%)
主要特点:
精度高、测量范围广、无接触、方便使用
创新点:
显微结构测量,可检测100微米至15mm范围的试件 可以直接测量构件的翘曲、热膨胀系数
来源于:仪器信息网
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