中美科技竞争白热化 半导体检测仪器如何发挥关键作用？

　　近日，美国防部再次对监管的11项关键技术进行战略调整，其中微电子和5G分别提升至第一和第二位。有评论称，此举意图保持对华在半导体领域的竞争优势，进一步扩大双方在该领域的差距。

　　芯片产业主要包含芯片设计、制造和封测三大工艺环节。我国芯片制造方面相比国外尤为落后，不仅原材料进口依赖严重，高端制造设备如光刻机等也主要依赖进口。国内晶圆制造企业以中芯国际、华润微电子等为代表，然而其技术相比国际先进水平仍有较大的差距。

　　根据国际半导体产业协会估算，2018～2020年中国半导体制造设备投资额约为人民币1550亿元、人民币1604亿元、人民币1702亿元。检测设备约占总设备投资的17%(其中，晶圆检测部份为9%，过程工艺控制为8%)。因此，2018～2020年中国大陆检测设备需求分别为人民币264亿元、人民币273亿元、人民币289亿元。

　　科学仪器当前在半导体产业中应用广阔，其中包括质谱仪、光谱仪、色谱仪、光学检测仪、电化学仪器等。半导体检测仪器不仅可用于特种气体、硅片、靶材、光刻胶等半导体原材料分析，也可以用于半导体制程工艺控制。

　　半导体检测主要分为前道检测和后道检测环节，其中前道检测主要为光学检测，主要测试仪器为椭偏仪、扫描电子显微镜、原子力显微镜等，用于测试芯片制成尺寸、材料性质，如芯片杂质、晶圆缺陷等;后道检测主要为电学检测，分为CP测试和FT测试，主要测试仪器为探针台、测试台、拣选器等。

　　半导体检测是提高产线良率、提高竞争实力的关键

　　半导体检测贯穿于产品生产制造流程始终，通过分析检测数据检验产品参数是否符合设计需求，从而达到减少缺陷、提升产线良率的目的。半导体良率的提升直接影响厂商的生产成本和订单获取能力，是厂商市场竞争能力的关键影响因素。