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立标杆尺度,树领域典范——少子寿命测试

    立标杆尺度,树领域典范——少子寿命测试

    半导体材料少数载流子寿命不仅可以表征半导体材料的质量,还可以评价器件制造过程中的质量控制,如集成电路公司利用载流子寿命来表征工艺过程的金属沾污程度,并研究造成器件性能下降原因。因此,随着半导体器件工艺发展,半导体材料少数载流子寿命的测试设备要求越来越高,从早期对块状体材料的接触式测量,逐渐发展到对片状材料的无破坏、无接触和无污染的在线检测。

由于不同测试技术在光电注入量、测试频率、温度等参数上存在差别,同一半导体材料在不同测试设备上测试值往往相差很大,误差范围甚至达到100%以上,因此,准确测量半导体材料少子寿命成为人们关注重点。

立标杆尺度,树领域典范——少子寿命测试

      Freiberg Instruments公司长期致力于开发半导体检测技术,提供不同需求的少子寿命检测设备,现有MDP系列少子寿命检测设备:单点少子寿命检测MDPspot,桌面型扫描设备MDPmap,在线检测少子寿命设备MDPlinescan,变温少子寿命设备MDPpro以及大通量硅錠检测MDPinline Ingot等,这些设备不仅可以准确测试少子寿命参数,还可检测缺陷的俘获截面,激活能等参数,对半导体和光伏材料和工艺控制给出全面评估。

立标杆尺度,树领域典范——少子寿命测试

        Freiberg Instruments公司的采用微波光电导衰减技术,由于操作简单,对样品进行无接触、无破坏和无污染测试,测试重复性高,稳定性好,已成为光伏和半导体材料少子寿命的标准检测手段,极大促进了半导体和光伏材料工艺发展。

微波光电导衰减技术主要包括激光注入半导体材料产生非平衡载流子,电子-空穴对的增加,导致样品电导率增加,当测去外界光注入时,电导率随时间指数衰减,这一趋势反应了少数载流子的衰减趋势,通过微波探测器测出半导体材料的电导率随时间变化趋势,从而得到少数载流子的寿命参数。

立标杆尺度,树领域典范——少子寿命测试

    Freiberg Instruments公司MDP系列少子寿命检测设备,针对不同材料和测试要求,提供个性化定制测试方案。对少子寿命参数测试提供MDP准稳态和μ-PCD瞬态不同微波光电导检测技术,同时还有很多其他不同功能,包括电阻率/方块电阻的非接触面扫描测试,通过LBIC测试计算内外量子效率,偏置光设置,P/N型,BiasMDP,硅材料中的Fe杂质面分布扫描,硼氧含量测试,自动确定硅錠切割标准等功能。

         立标杆尺度,树领域典范——少子寿命测试

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来源于:弗莱贝格仪器(上海)有限公司

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    半导体材料少数载流子寿命不仅可以表征半导体材料的质量,还可以评价器件制造过程中的质量控制,如集成电路公司利用载流子寿命来表征工艺过程的金属沾污程度,并研究造成器件性能下降原因。因此,随着半导体器件工艺发展,半导体材料少数载流子寿命的测试设备要求越来越高,从早期对块状体材料的接触式测量,逐渐发展到对片状材料的无破坏、无接触和无污染的在线检测。

由于不同测试技术在光电注入量、测试频率、温度等参数上存在差别,同一半导体材料在不同测试设备上测试值往往相差很大,误差范围甚至达到100%以上,因此,准确测量半导体材料少子寿命成为人们关注重点。

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      Freiberg Instruments公司长期致力于开发半导体检测技术,提供不同需求的少子寿命检测设备,现有MDP系列少子寿命检测设备:单点少子寿命检测MDPspot,桌面型扫描设备MDPmap,在线检测少子寿命设备MDPlinescan,变温少子寿命设备MDPpro以及大通量硅錠检测MDPinline Ingot等,这些设备不仅可以准确测试少子寿命参数,还可检测缺陷的俘获截面,激活能等参数,对半导体和光伏材料和工艺控制给出全面评估。

立标杆尺度,树领域典范——少子寿命测试

        Freiberg Instruments公司的采用微波光电导衰减技术,由于操作简单,对样品进行无接触、无破坏和无污染测试,测试重复性高,稳定性好,已成为光伏和半导体材料少子寿命的标准检测手段,极大促进了半导体和光伏材料工艺发展。

微波光电导衰减技术主要包括激光注入半导体材料产生非平衡载流子,电子-空穴对的增加,导致样品电导率增加,当测去外界光注入时,电导率随时间指数衰减,这一趋势反应了少数载流子的衰减趋势,通过微波探测器测出半导体材料的电导率随时间变化趋势,从而得到少数载流子的寿命参数。

立标杆尺度,树领域典范——少子寿命测试

    Freiberg Instruments公司MDP系列少子寿命检测设备,针对不同材料和测试要求,提供个性化定制测试方案。对少子寿命参数测试提供MDP准稳态和μ-PCD瞬态不同微波光电导检测技术,同时还有很多其他不同功能,包括电阻率/方块电阻的非接触面扫描测试,通过LBIC测试计算内外量子效率,偏置光设置,P/N型,BiasMDP,硅材料中的Fe杂质面分布扫描,硼氧含量测试,自动确定硅錠切割标准等功能。

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