科博会签约总额达163亿元，打造集成电路核心装备产业园
导读：集微网消息，9月18日，第二十三届中国北京国际科技产业博览会(科博会)科技合作项目推介暨签约仪式在京举行。20个签约项目来自全国多个省区市，签约总额163亿元。
集微网消息，9月18日，第二十三届中国北京国际科技产业博览会(科博会)科技合作项目推介暨签约仪式在京举行。20个签约项目来自全国多个省区市，签约总额163亿元。
图片来源：北京日报
此次集体签约中，以集成电路为代表的高精尖产业项目较多，金额也较大。领域涉及集成电路、物联网、新材料等。当日，北京经济技术开发区管委会共有6个项目签约，总签约额达118亿元。
据北京日报报道，中电科电子装备集团有限公司与北京经济技术开发区管理委员会携手打造中电科集成电路核心装备产业园项目，拟投资66亿元建设包括技术研究院、研发及产业化基地，提升集成电路装备国产化水平。
亦庄智通物联网产业园项目将投资17亿元，以物联网传感器、物联网芯片研发测试为基础，打造智慧物联网产业集群的特色产业园区。
京东集团中央研究院项目投资12亿元，将开展云计算、人工智能、物联网、智慧城市、区块链等前沿技术领域研究。
来源于：集微网
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