联得装备布局切入半导体封测领域

集微网消息，9月21日，联得装备发布投资者调研相关信息。目前来看，全球前十大半导体设备厂商仍以美国和日本为首的海外设备厂商主导，占比高达80%。随着贸易战和5G、AI等新技术的突破发展，以及国家政策引导，国内半导体产业也迎来了机遇和挑战。

国内市场方面，长电科技、通富微电和华天科技是国内市场的主要封测公司。近几年，联得装备亦积极布局并将技术储备切入到半导体封测领域。目前其自主研发销售的COF倒装封测设备已达到量产标准，并形成正式订单。

市场竞争方面，联得装备作为国内半导体倒装封测设备的设备厂商，主要对标的市场竞争者为日本芝浦、日本东丽、韩国赛可等企业。其表示，目前生产的COF倒装设备已经完工，并按客户指定的交付要求，交付至无锡英飞凌公司生产现场，该设备目前在无锡英飞凌公司处于调试阶段。同时公司的潜在客户均为国内领先的半导体封测公司，潜在市场广大。

客户方面，联得装备表示，在汽车电子领域，2019年其成为德国大陆集团的全球供应商，并与大陆集团捷克公司、罗马尼亚公司以及中国芜湖公司签订了七千万订单。今年，其与博世汽车公司建立合作联系，亦签订了AOI检测设备的销售订单。此外，联得装备供货销售给蓝思科技公司的设备同样也应用于特斯拉汽车电子显示屏上。

对于大尺寸设备情况，联得装备指出，已供货给重庆惠科的大尺寸设备正是针对制造21.6-60寸之间的平板显示屏。随着下游面板厂商的投资大幅增长，其目前正在对接重庆惠科新产线的设备需求，并与几家大面板厂洽谈商务细节。