上市企业络绎不绝跨界布局半导体

不久之前，上峰水泥9月8日晚间公告，拟使用累计不超5.5亿元额度进行新经济产业股权投资，投资范围主要面向以科技创新驱动和绿色高质量发展为主导的，包括不限于半导体、芯片、高端制造、环保等行业优质成长性项目，进行新经济财务投资，长短结合，产业与金融结合。

上峰水泥创立于1978年，是一家主要事水泥建材产品制造的跨区域企业集团。作为一家传统水泥产业上市公司，上峰水泥早在今年4月披露的年报中，在公司未来发展展望一节已提出布局新经济的规划。上峰水泥认为，在制造业面临着转型升级发展的形势下，适度投资相关产业及新经济，主业扩张与新经济投资稳健并行。

半导体（集成电路）产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。此前，国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施。

国家高度重视下，跨界布局半导体的上市公司络绎不绝。除华为、小米、阿里、腾讯等巨头早已布局外，家电行业的格力电器，深康佳、地产行业的万业企业、LED龙头之一的三安光电、手机ODM龙头闻泰科技均已先后入局该行业。