高测股份：已针对第三代半导体研发切割设备和切割耗材

11月9日，高测股份在互动平台表示，基于公司自主核心技术，2018年以来，公司在半导体行业硅片切片环节陆续实现了基于金刚线技术的切割设备和切割耗材的研发及应用突破。

目前，公司已针对第三代半导体研发了相应的切割设备和切割耗材，正在积极推广市场。未来，在公司自主核心技术的支撑下，公司的系统切割解决方案将在更多的高硬脆材料切割场景中得到拓展应用，并将促进公司的持续、快速发展。

青岛高测科技股份有限公司主要从事高硬脆材料切割设备和切割耗材的研发、生产和销售。公司产品主要应用于光伏行业硅片制造环节。

公司在今年7月发布的招股说明书中表示，基于公司自主研发的核心技术，公司正在持续推进金刚线切割技术在光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工领域的研发和产业化应用。