一年内半导体设备中标统计—后道检测设备篇
导读：后道检测工艺涉及到的检测设备主要有测试台、探针台和分选机。仪器信息网特对半导体后道主要检测设备进行中标统计，（2019年10月1日—2020年10月1日）
后道检测工艺涉及到的检测设备主要有测试台、探针台和分选机。其中测试台与探针台组合运用于CP测试。因为此时的晶圆尚未进行产品封装，晶圆上集成着众多微小尺寸的待测芯片，需要通过探针台与晶圆芯片进行精确接触，以连通待测芯片与测试台之间的电路。而FT测试使用的设备主要有测试台和分选机。因为此时的芯片经历了封装环节，每个芯片上均有引脚可以与分选机上的“金手指”相连接。
仪器信息网特对半导体后道主要检测设备进行中标统计，（2019年10月1日—2020年10月1日）
测试机是检测芯片功能和性能的专用设备。测试时，测试机对待测芯片施加输入信号，得到输出信号与预期值进行比较，判断芯片的电性性能和产品功能的有效性。在CP、FT检测环节内，测试机会分别将结果传输给探针台和分选机。当探针台接收到测试结果后，会进行喷墨操作以标记出晶圆上有缺损的芯片；而当分选器接收到来自测试机的结果后，则会对芯片进行取舍和分类。
项目编号 | 测试机数量 | 价格（万元） | 采购单位 | 中标单位 | 备注 |
611TZS20200727 | 不详 | 37.86 | 国防科技大学 | 北京信诺达泰思科技股份有限公司 | |
0613-204025121748 | 2 | 不详 | 上海仪电智能电子有限公司 | 苏州纳锐电子科技有限公司 | 制造商：Credence |
0613-194025075516 | 2 | 不详 | 豪威半导体（上海）有限责任公司 | 紘泰科技股份有限公司 | |
0613-204522153253 | 2 | 不详 | 中芯集成电路制造（绍兴）有限公司 | Teradyne (Asia) Pte Ltd | |
0613-204522151980 | 3 | 不详 | 中芯集成电路制造（绍兴）有限公司 | Teradyne (Asia) Pte Ltd | |
0714-1640HFJH0001/256 | 不详 | 合肥晶合集成电路有限公司 | Tokyo Electron Limited | ||
GZGC-2020-J02 | 2 | 41.91 | 贵州电子信息职业技术学院 | 杭州弘翌科技有限公司 | |
0613-204022151185 | 2 | 不详 | 中芯集成电路制造（绍兴）有限公司 | Teradyne (Asia) Pte Ltd |
探针台用于晶圆加工之后、封装工艺之前的CP测试环节，负责晶圆的输送与定位，使晶圆上的晶粒依次与探针接触并逐个测试。探针台的工作流程为：通过载片台将晶圆移动到晶圆相机下——通过晶圆相机拍摄晶圆图像，确定晶圆位置——将探针相机移动到探针卡下，确定探针头位置——将晶圆移动到探针卡下——通过载片台垂直方向运动实现对针。
项目编号 | 探针台数量 | 价格（万元） | 采购单位 | 中标单位 | 备注 |
0613-204025121748 | 2 | 不详 | 上海仪电智能电子有限公司 | 苏州纳锐电子科技有限公司 | 制造商：Credence |
0714-1640HFJH0001/256 | 不详 | 不详 | 合肥晶合集成电路有限公司 | Tokyo Electron Limited | |
0613-204025122278 | 15 | 不详 | 上海仪电智能电子有限公司 | Spirox International Limited | 制造商：SEMICS |
C1100000096007392001 | 1 | 190 | 北方夜视技术股份有限公司 | ||
0646-194HNGLI0876 | 4 | 不详 | 株洲中车时代电气股份有限公司 | RICH DEESEN TECHNOLOGY CO.,LIMITED | |
OITC-G200221094 | 1 | 144.45 | 国家纳米科学中心 | 北京神州技测科技有限公司 | |
JJ2020001666 | 1 | 8 | 南开大学 | 不详 | |
招（设）[2020][C]184 | 不详 | 44.28 | 上海交通大学招投标与政府采购办公室 | 长沙力高捷创仪器有限公司 | |
AHU-XNJJ20200163 | 不详 | 9.6 | 安徽大学 | 深圳赫普仪器设备有限公司 | |
0834-2041SH20A184 | 1 | 不详 | 中国科学院上海微系统所 | 宜鸿商贸（香港）有限公司 | 制造商：Lake Shore Cryotronics, Inc. |
0729-204OIT290094/01 | 3 | 不详 | 山东产业技术研究院 | GBIT LIMITED | |
0705-204020603406/01 | 不详 | 不详 | 上海华力集成电路制造有限公司 | Tokyo Electron Limited | |
0613-204022151771/03 | 3 | 不详 | 中芯集成电路制造（绍兴）有限公司 | 株式会社东京精密 | |
0808-2040GJF28018 | 2 | 不详 | 上海仪电智能电子有限公司 | Spirox International Limited | |
0834-2041SH20A119 | 1 | 不详 | 中国科学院上海微系统所 | GBIT LIMITED | |
0779-20400433A002 | 1 | 26.98 | 中国电子科技集团公司第四十一研究所 | GBIT LIMITED | |
清设招第2020031号 | 1 | 219 | 清华大学 | 北京泰码思测控技术有限公司 | |
0613-204022150820/02 | 1 | 不详 | 中芯集成电路制造（绍兴）有限公司 | Formfactor Beaverton,Inc | |
0613-204022080221 | 7 | 不详 | 华虹半导体（无锡）有限公司 | Tokyo Electron Limited | |
0613-204022080044 | 1 | 不详 | 华虹半导体（无锡）有限公司 | 華美博科技有限公司 | |
0730-204011020009 | 1 | 不详 | 厦门天马微电子有限公司 | 中航技国际经贸发展有限公司 | |
ZJWSBJ-ZJU-2019050C | 1 | 125 | 浙江大学 | 深圳市易捷测试技术有限公司 | |
0705-204019601175 | 2 | 不详 | 上海华力集成电路制造有限公司 | Tokyo Electron Limited | |
ZBDXHXT-20200101 | 1 | 19.7 | 中北大学 | 北京融达众创科技有限公司 |
分选设备应用于芯片封装之后的FT测试环节，它是提供芯片筛选、分类功能的后道测试设备。分选机负责将输入的芯片按照系统设计的取放方式运输到测试模块完成电路压测，在此步骤内分选机依据测试结果对电路进行取舍和分类。分选机按照系统结构可以分为三大类别，即重力式（Gravity）分选机、转塔式（Turret）分选机、平移拾取和放置式（PickandPlace）分选机。
来源于：仪器信息网
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