杭州集成电路测试公共服务中心，在滨江启用

近日，杭州集成电路测试公共服务中心在高新区（滨江）正式启用。该中心的启用将进一步提升浙江省及长三角区域集成电路产业的整体服务能力，为集成电路企业提供更广阔的发展空间，打造集成电路产业生态圈，助力集成电路产业的高质量发展。

一款芯片成功量产的步骤包括：设计、流片、封装、测试。其中测试是一个不可或缺的环节，测试贯穿了集成电路产业链上下游的各个关键节点。

杭州集成电路测试公共服务中心

由杭州国家“芯火”双创基地（平台）、杭州朗迅科技集团有限公司共同建设的杭州集成电路测试公共服务中心坐落于杭州高新区（滨江）海外高层次人才创新创业基地，测试公共服务中心为浙江省乃至长三角区域的集成电路企业提供完善的测试服务。

测试公共服务中心定位：

专业从事半导体加工工序，瞄准中高端芯片测试，提供专业测试服务，形成较为完整的集成电路产业生态体系。

测试公共服务中心目标：

搭建良好的半导体产业发展生态，完善集成电路产业链，致力于提升浙江省及长三角地区集成电路产业的综合实力，打造集成电路产业集聚区。

杭州集成电路测试公共服务中心拥有优秀的技术、工程、管理团队，测试公共服务中心一期投资8600万元，占地面积2500平方米，主要为集成电路企业提供国内技术领先的无线SoC、IoT、AI、5G、PMIC等产品测试方案、量产、工程测试服务，以及专业的晶圆加工和电路封装等Turnkey服务，包括集成电路晶圆测试（CP）、成品测试（FT）等，产品种类涉及RF、AP、FaceID、Memory、Bigdata、云计算、安防系统、MCU、车载芯片和其他消费电子产品等。

测试公共服务中心二期投资1.5亿元，占地面积5800余平方米，主要提供高端成品测试、晶圆加工、电路封装、烘烤、编带包装等服务。

目前，杭州集成电路测试公共服务中心可提供服务如下：

1. 8、12英寸晶圆测试（CP）及SOP、QFN、BGA、AIP、SIP等封装形式的成品测试（FT）

2. 集成电路测试方案开发及导入

3. Probe Card设计、制作及维护

4. Load Board设计、制作及维护

5. 稳定的测试环境（晶圆测试环境为class 1,000，成品测试环境为class 10,000）

6. 晶圆级-55°C至150°C高低温测试

7. 常高温测试，规划提供三温FT、SLT、Burn In等相关服务

8. 仓储及物流服务

杭州集成电路测试公共服务中心主要测试设备如下：

1.长川科技D9000

2.长川科技CTA8290D

3.长川科技8280F

4.长川科技C6800H

5.Chroma 3380P

6.TSK UF3000