美媒：拜登推出基建计划将加强美国在半导体领域的领先地位

当地时间2021年3月31日，半导体工业协会（SIA）发布了董事长兼CEO约翰·诺伊弗关于拜登基建提案的以下声明，该提案提出投资美国半导体制造、研究和劳动力开发。

“总统计划将大力投资美国半导体从业人员、制造和创新——这是美国实力和未来的三大基石。半导体是美国经济和创造就业、国家安全和关键基建的基础。我们很高兴总统在这个问题上的领导作用，并期待与政府和国会合作，促进美国在半导体及其许多关键技术方面的全球竞争力，同时确保建立具有全球竞争力的公司税务制度。”

美国在全球半导体制造所占比例从1990年的37%下降到今天的12%。这一下降主要是由于我们全球竞争对手的政府提供了大量补贴，这使得美国在的新增建设晶圆厂方面处于劣势。此外，联邦政府对半导体研究的投资在GDP中所占份额几乎不变，而其他国家的政府则在加强自身半导体能力的研究项目上投入了大量资金。

认识到半导体在美国未来所起的关键作用，国会于今年1月颁布了《美国芯片法案》，作为2021财年国防授权法案（NDAA）的一部分。新法要求鼓励国内半导体制造业和芯片研究投资，但必须提供资金，使这些规定成为现实。

上个月，SIA呼吁拜登与国会合作，为半导体制造激励措施和研究计划提供资金，作为其基础设施计划的一部分。