2020全球半导体设备报告发布：规模达创纪录的712亿美元，中国大陆成全球最大市场

代表全球电子产品设计与制造供应链的行业协会SEMI近日发布报告称，全球半导体制造设备的销售额从2019年的598亿美元飙升19%，至2020年的712亿美元，创下历史新高。这些数据现在可以在全球半导体设备市场统计（WWSEMS）报告中查阅。

中国大陆首次成为新半导体设备的最大市场，销售额增长39%，达到187.2亿美元。第二大设备市场中国台湾的销售额在2019年出现强劲增长后，在2020年保持平稳，销售额为171.5亿美元。韩国经济增长61%，达到160.8亿美元，保持第三位。日本和欧洲的年度支出也分别增长了21%和16%，这两个地区都在从2019年的萎缩中复苏。北美的收入在连续三年增长之后，在2020年下降了20%。

2020年，晶圆加工设备的全球销售额增长了19%，而其他前端部门的销售额增长了4%。组装和包装在所有地区都显示出强劲的增长，导致2020年市场增长34%，而测试设备的总销售额增长了20%。

根据SEMI和日本半导体设备协会（SEAJ）成员提交的数据编制的全球SEMS报告是全球半导体设备行业月度账单数据的汇总。设备类别包括晶圆加工、组装和封装、测试和其他前端设备，包括掩模/分划板制造、晶圆制造和晶圆厂设施。

按地区划分的年度账单，单位：十亿美元，同比变化率

资料来源：SEMI和 SEAJ，2021年4月