中国移动子公司进军芯片行业 计划科创板上市

据中移芯片官微披露，中国移动旗下中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司成立仪式日前在北京隆重举行，从此正式独立运营，未来将进一步进军物联网芯片领域，并计划科创板上市。

相比其他厂商，中国移动做物联网芯片还有着巨大的优势。截至2021年5月，中国移动已累计开通40余万NB基站，实现县镇以上区域连续覆盖，农村区域按需覆盖。作为三大运营商之一，中国移动可以为自己的物联网芯片提供更多的通信支持，基站业务和物联网芯片业务可以更好地协同工作。

芯昇科技按照中国移动“科改示范行动”的整体改革布局，以“创芯驱动万物互联，加速社会数智化转型”为使命，围绕物联网芯片国产化，解决芯片内核卡脖子问题，以促进国家集成电路产业振兴为目标，开展产品研发、生态建设及行业推广工作。

企查查显示，该公司成立于2020年，法定代表人为肖青，注册资本5000万元。该企业从事集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；智能家庭消费设备制造；智能家庭消费设备销售；安防设备销售；安防设备制造；智能车载设备制造；智能车载设备销售等业务。