半导体设备进口创新高，制度型开放成果斐然

2017年3月，美国总统特朗普签署两项关于贸易的行政令，聚焦美国贸易逆差问题，并为未来贸易政策调整铺路。同年4月，中美领导人会晤并提出了“100天计划”来重新平衡美国贸易顺逆差。之后，美方一意孤行对华开启了一系列贸易调查。至此，中美贸易摩擦不断加深，并演变为贸易战，对各行业都产生了巨大影响。其中，半导体作为产业发展的制高点，更是首当其冲，受到了深刻的影响。

向制度型开放转型，扩大开放再出发

面对美国为首的西方集团的打压和限制，需要的是扩大开放，而不是“闭关锁国”。

2018年，中央经济工作会议提出了“制度型开放”的新表述。会议要求，推动全方位对外开放。要适应新形势、把握新特点，推动由商品和要素流动型开放向规则等制度型开放转变。制度型开放的重要内涵之一就是在学习规则和参与规则制定的过程中，更多用市场化和法治化手段推进开放。

2018年6月，出台新版外商投资准入负面清单，外资限制性措施缩减了近四分之一；当月，发布自贸试验区外商投资准入负面清单，在文化、资源、种业、电信等领域进一步扩大开放；12月，全面实施市场准入负面清单，事项减少177条，压缩幅度达54%，实现非禁即入；当月，人大审议的外商投资法（草案）进一步加大对外商投资权益和知识产权的保护。

今年，我国跨境服务贸易负面清单第一单——《海南自由贸易港跨境服务贸易特别管理措施(负面清单)(2021年版)》7月26日发布，将于8月26日起施行。负面清单对接高标准国际经贸规则，推动高水平制度型开放主要体现在4个“新”，采用新模式、引入新规则、开放新领域、达到新水平。

制度型开放有利于中国更好地对标国际规则，这既是中国进一步以开放促改革的需要，也是中国越来越深入融入全球化、参与国际竞争的需要。

制度型开放成果斐然

随着制度型开放的有序推进，我国在进出口上取得了巨大成果。特别是半导体产业更是越来越融入全球化中，作为半导体产业的支撑，半导体设备进口再创新高。去年，中国大陆首次成为新半导体设备的最大市场，销售额增长39%，达到187.2亿美元。

海关数据显示，上半年我国累计进口半导体设备多达12225台，金额约917亿元。其中，上半年我国进口日本的半导体设备数量和金额最多，达3719台，台数占比约30%，进口金额达324亿元，金额占比约35%，设备均价约872万元/台。日本进口设备无论是数量还是金额均远超第二名。

我国从日本进口前四大品类分别为其他制半导体器件或集成电路用的机器及装置（15%）、制半导体器件或IC的氧化扩散等热处理设备（14%）、制造半导体器件或IC的等离子体干法刻蚀机（12%）和制造平板显示器用的分布重复光刻机（10%）。

可以看出，近年来我国的制度型开放成果斐然。