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通富微电2.5D/3D生产线首台设备入场

KPC

2021.08.30 点击0次

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导读：8月19日上午，通富微电2.5D/3D生产线首台设备——化学机械抛光设备（CMP）顺利搬入南通通富工厂。

8月19日上午，通富微电2.5D/3D生产线首台设备——化学机械抛光设备（CMP）顺利搬入南通通富工厂，标志着该生产线全面进入设备安装调试和工程验证阶段，为通富微电进入2.5D/3D先进封装领域翻开了新的篇章。

该先进封装生产线建成后，公司将成为国内最先进的2.5D/3D先进封装研发及量产基地，实现国内在应用于HBM（高带宽内存）高性能封装技术领域的突破，为国家在集成电路封测领域突破“卡脖子”技术具有重要意义。

通富微电2.5D/3D生产线首台设备入场

相关仪器与技术，请点击专场 ： 化学机械抛光机（CMP）

来源于：通富微电

通富微电

CMP

2.5D/3D封装

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8月19日上午，通富微电2.5D/3D生产线首台设备——化学机械抛光设备（CMP）顺利搬入南通通富工厂，标志着该生产线全面进入设备安装调试和工程验证阶段，为通富微电进入2.5D/3D先进封装领域翻开了新的篇章。

该先进封装生产线建成后，公司将成为国内最先进的2.5D/3D先进封装研发及量产基地，实现国内在应用于HBM（高带宽内存）高性能封装技术领域的突破，为国家在集成电路封测领域突破“卡脖子”技术具有重要意义。

通富微电2.5D/3D生产线首台设备入场