苏州公示多个拟立项半导体项目，重点瞄准第三代半导体

近日，苏州市科学技术局公示2021年度苏州市重点产业技术创新拟立项项目，公示期为2021年11月1日至11月7日，为期7天。

据了解，苏州科学技术局此次共公示177个项目，包括前瞻性应用基础研究拟立项项目及关键核心技术研发拟立项项目两大类，其中有不少关于半导体领域的项目。

在前瞻性应用基础研究拟立项项目名单中，涉及第三代半导体领域的项目包括用于MOCVD外延的氮化铝陶瓷复合衬底制备工艺的研发、基于第三代半导体材料的芯片封装集成散热技术研发、高可靠性高功率硅基氮化镓MIS-HEMTs功率器件研发项目等。

而在关键核心技术研发拟立项项目公示名单中，涉及第三代半导体领域的包括新型显示Micro-LED外延与芯片关键核心技术研究、第三代超级结功率器件研发、高精度高可靠动力电池功率管理系统（BMS）模拟芯片研发、半绝缘氮化镓单晶衬底产业化关键技术开发与应用、M12（210mm尺寸）单晶大硅片研究与开发、第三代半导体晶圆高端制程胶带的研发、面向12英寸晶圆制造的半导体级超净高纯异丙醇的研发、应用于5G移动通信等射频器件的碳化硅衬底氮化镓外延材料的研发项目等。