导读:2021年半导体设备投资额增长率惊人,达30%一40%。在2021年年初,曾预测会有10%一15%的增长率,后来每月都在上调增长率。
CINNO Research 产业资讯,2021年半导体设备投资额增长率惊人,达30%一40%。在2021年年初,曾预测会有10%一15%的增长率,后来每月都在上调增长率,预计2021年全球设备投资额将超14万亿日元(约7700亿元)。
据日本Device新闻报道,上述投资额并非过度投资。2021年半导体生产额增长率有望实现20%一30%,总额有望达到60万亿一65万亿日元(约33000亿一35750亿元)。从以往的“硅周期(Silicon Cycle)”来看,相对于半导体生产总额,如果半导体设备投资额增长率在20%一25%之间,市场不会出现“崩盘”现象。换言之,在硅周期的低迷期不会出现骤然下滑现象。因此,2021年一2022年的半导体设备投资绝对不是过度投资。目前,预估2022年半导体设备投资较上年增长10%,将增至15.5万亿日元(约8525亿元)。
近期的设备投资主要集中在尖端逻辑半导体工艺,且以晶圆代工厂(Foundry)为主导。此外,由于功率分立器件(Power Discrete)、模拟半导体等产品的供给不足,因此在成熟制程(Legacy Process)方向的投资也是一片欣欣向荣。此外,存储半导体中DRAM方向投资旺盛;在1Znm以下的微缩化和产能扩大投资也很强劲。正是因为预计2022年数据中心投资额会继续增长,因此NAND闪存半导体方向的投资也有可能会再次活跃。
EUV光刻设备方向的投资虽然也在扩大,但ASML有限的产能引起了三星和台积电的“争夺战”,其产能无暇顾及英特尔。因此,英特尔在考虑交给台积电代工。用于机械方向(包括半导体生产设备)FPGA的供给不足问题也日益严重、价格也在不断上升。此外,疫情之下,由于货运航班的减少,导致半导体设备的出货也受到影响。
日本国内最大的半导体设备厂家东京电子,将整期业绩预测上调至1万8400亿日元(约1012亿元),有望实现近五成的增长率。逻辑半导体、晶圆代工厂(Foundry)、NAND闪存方向的投资增长发挥了积极作用。
SCREEN在2021年7月一9月期间,SBE事业部订单金额达到994亿日元(约54.67亿元),创下了历史最高。预计2021财年整期销售额将较上年增长36%,增至3200亿日元(约176亿元)。当然,SCREEN 最拿手的晶圆清洗设备的销售额也在以极好的状态推进。
大型半导体测试厂家爱德万测试的销售额有望达到4000亿日元(约220亿元)。而两年前的销售额仅为2759亿日元(约151.75亿元),所以此次骤增令人瞠目结舌!其销售额正在成倍增长!SoC测试设备的预期市场将增长至38亿一41亿美金(约247亿元一266.5亿元)。DISCO(迪思科)也保持着良好势头。OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Testing, 外包半导体产品封装和测试)的投资欲望以中国为中心有增无减,维持着较高水准,销售额有望超过2000亿日元(约110亿元)。
此外,东京精密的主力产品晶圆探针台(Wafer Prober)、切割机(Dicer)、研磨机(Grinder)等销售额也出现增长,预计2021财年将达到1000亿日元(约55亿元),有望达到两年前的两倍。
正是因为日本各半导体厂商在2022年会继续扩大设备投资额,因此日本国内产能会大幅度提升。但是,最大的“瓶颈问题”还是如何确保零部件充足。尤其是用于半导体生产设备的半导体、树脂系列产品的供给尤其紧张。此外,连接器、印刷线路板等电子零部件的供给也相当紧张。通用型零部件的供给不足问题尤其显著,甚至出现了难以掌握供应链的情况。此外,物流运输也颇为严峻。由于货运航班的减少,甚至出现了延迟送货现象。
来源于:CINNO
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