2022年全球半导体生产设备投资额增幅或下降200%、零部件不足成制约瓶颈

CINNO Research 产业资讯，2021年半导体设备投资额增长率惊人，达30%一40%。在2021年年初，曾预测会有10%一15%的增长率，后来每月都在上调增长率，预计2021年全球设备投资额将超14万亿日元（约7700亿元）。

据日本Device新闻报道，上述投资额并非过度投资。2021年半导体生产额增长率有望实现20%一30%，总额有望达到60万亿一65万亿日元（约33000亿一35750亿元）。从以往的“硅周期（Silicon Cycle）”来看，相对于半导体生产总额，如果半导体设备投资额增长率在20%一25%之间，市场不会出现“崩盘”现象。换言之，在硅周期的低迷期不会出现骤然下滑现象。因此，2021年一2022年的半导体设备投资绝对不是过度投资。目前，预估2022年半导体设备投资较上年增长10%，将增至15.5万亿日元（约8525亿元）。

近期的设备投资主要集中在尖端逻辑半导体工艺，且以晶圆代工厂（Foundry）为主导。此外，由于功率分立器件（Power Discrete）、模拟半导体等产品的供给不足，因此在成熟制程（Legacy Process）方向的投资也是一片欣欣向荣。此外，存储半导体中DRAM方向投资旺盛；在1Znm以下的微缩化和产能扩大投资也很强劲。正是因为预计2022年数据中心投资额会继续增长，因此NAND闪存半导体方向的投资也有可能会再次活跃。

EUV光刻设备方向的投资虽然也在扩大，但ASML有限的产能引起了三星和台积电的“争夺战”，其产能无暇顾及英特尔。因此，英特尔在考虑交给台积电代工。用于机械方向（包括半导体生产设备）FPGA的供给不足问题也日益严重、价格也在不断上升。此外，疫情之下，由于货运航班的减少，导致半导体设备的出货也受到影响。

日本国内最大的半导体设备厂家东京电子，将整期业绩预测上调至1万8400亿日元（约1012亿元），有望实现近五成的增长率。逻辑半导体、晶圆代工厂（Foundry）、NAND闪存方向的投资增长发挥了积极作用。

SCREEN在2021年7月一9月期间，SBE事业部订单金额达到994亿日元（约54.67亿元），创下了历史最高。预计2021财年整期销售额将较上年增长36%，增至3200亿日元（约176亿元）。当然，SCREEN 最拿手的晶圆清洗设备的销售额也在以极好的状态推进。

大型半导体测试厂家爱德万测试的销售额有望达到4000亿日元（约220亿元）。而两年前的销售额仅为2759亿日元（约151.75亿元），所以此次骤增令人瞠目结舌！其销售额正在成倍增长！SoC测试设备的预期市场将增长至38亿一41亿美金（约247亿元一266.5亿元）。DISCO（迪思科）也保持着良好势头。OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Testing, 外包半导体产品封装和测试）的投资欲望以中国为中心有增无减，维持着较高水准，销售额有望超过2000亿日元（约110亿元）。

此外，东京精密的主力产品晶圆探针台（Wafer Prober）、切割机（Dicer）、研磨机（Grinder）等销售额也出现增长，预计2021财年将达到1000亿日元（约55亿元），有望达到两年前的两倍。

正是因为日本各半导体厂商在2022年会继续扩大设备投资额，因此日本国内产能会大幅度提升。但是，最大的“瓶颈问题”还是如何确保零部件充足。尤其是用于半导体生产设备的半导体、树脂系列产品的供给尤其紧张。此外，连接器、印刷线路板等电子零部件的供给也相当紧张。通用型零部件的供给不足问题尤其显著，甚至出现了难以掌握供应链的情况。此外，物流运输也颇为严峻。由于货运航班的减少，甚至出现了延迟送货现象。