新品|赛默飞推出FIB电路编辑系统Centrios HX

仪器信息网讯 2月16日，赛默飞世尔科技公司推出CentriosHX 电路编辑系统。这种先进的电路编辑解决方案使半导体制造商能够通过对当今领先设备的高分辨率成像和精确编辑来优化成功率。

Thermo Scientific Centrios HX 电路编辑系统

随着半导体器件变得越来越复杂，需要更高精度的电路编辑工具来优化产品功能并交付原型以保持项目正常进行。与其他商用解决方案相比，Centrios HX 及其新型 Celta FIB 柱为复杂的电路修改提供了更高水平的分辨率、束流和着陆能量，而不会对电路性能或完整性产生不利影响。这项创新使半导体制造商能够加快上市时间，同时最大限度地降低与掩模相关的开发成本。

“伴随半导体技术的持续发展，伴随我们客户不断设计创新技术并将其推向市场，FIB电路编辑的战略重要性继续增长，”赛默飞副总经理兼半导体总经理 Mohan Iyer 表示，“下一代逻辑器件采用埋藏的电源轨，可有效地阻止进入有源电路区域，将带来新的挑战。CentriosHX旨在支持我们的客户满足半导体行业不断发展的电路编辑要求，能够大块金属上打开窗口以进行高级编辑和故障定位。”

Centrios HX 旨在提供精度和性能，同时保持设备的完整性和功能性。新系统使工程师能够：

•在电路编辑过程中，以250飞安(fA)和30千伏(kV)及高达2.5纳米的分辨率解析细微特征。

•使用 Thermo Scientific MultiChem 气体输送系统获得高度一致的沉积和蚀刻。

•在 5 kV 下运行时创建无电路损坏的开窗。

•使用提供高度扫描控制的图案化引擎执行复杂的编辑。