近日，半导体Overlay套刻装备提供商无锡埃瑞微半导体设备有限责任公司（以下简称“埃瑞微半导体”）完成Pre-A轮融资，卓源亚洲、金雨茂物联合投资。
据悉，这是继2024年1月源码资本、险峰长青、卓源亚洲、锡创投、中小企业发展基金；2024年3月金雨茂物、源码资本、卓源亚洲的种子+轮之后，7个月内的第三轮融资。
埃瑞微半导体创始团队来自于美国KLA上海研发中心、中国科学院微电子所、清华大学精密仪器系等顶尖产品及研发机构，系亚洲为数不多的成建制套刻设备团队，并曾承担国家多项重大专项课题的研发。
埃瑞微半导体创始人及CEO段洪伟来自于美国KLA上海研发中心，CTO盖洪峰博士为清华大学精密仪器系博士，曾任中国科学院微电子所研究员，为国内核心团队拥有超过20年以上的研发、量产经验。
埃瑞微半导体团队研制的量产设备可满足大陆未来15年几乎所有晶圆厂的支撑需求，特别对于16nm以下的先进制程的套刻需求，团队曾在台积电、三星等国际龙头晶圆厂量产。
埃瑞微半导体成立于2023年，位于江苏省无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本618.75万元，法定代表人为段洪伟，公司实控人为段洪伟，最终受益股份65.8423%。
