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卓海科技拟创业板IPO:募资5.47亿元投建半导体前道量检测设备等项目

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导读:招股书显示,卓海科技此次IPO拟募资5.47亿元,投建于半导体前道量检测设备扩产项目、研发中心建设项目以及补充流动资金。

卓海科技作为国内重要的半导体前道量检测设备供应商,主要通过对退役设备的精准修复和产线适配来实现其再利用价值,为客户提供高稳定性、品类丰富的前道量检测修复设备,并通过配件供应及技术服务满足客户全方位需求。此外,公司也致力于前道量检测设备(如应力测量设备、四探针电阻测试仪等)及其关键配件(如激光器等)的自主研发。

前道量检测设备市场需求迅速增长

前道量检测设备作为贯穿晶圆制造全过程、不可或缺的质量控制设备,具备高精密度、结构复杂、品类众多的特点。在晶圆制造工艺代际更替过程中,终端应用的多样性使得不同制程的晶圆制造产线在较长时间内并存发展,相应推动了市场对不同制程前道量检测设备的多样化需求。

根据 VLSI Research 数据,中国大陆前道量检测设备的市场规模由 2016 年度的 7.0 亿美元增长至2020年度的21.0亿美元,年复合增长率达到31.61%,呈现快速增长趋势;同时,中国大陆前道量检测设备市场规模占全球的比例由 2016 年度的 14.71%增长至 2020 年度的 27.45%,已成为全球最大的前道量检测设备市场。

在汽车电子、消费电子等领域广泛应用的功率分立器件、MEMS、模拟芯片等主要使用成熟制程工艺,上述终端需求的快速增长推动了我国成熟制程晶圆制造产线建设的加快,市场对成熟制程前道量检测设备存在大量需求。

但是,前道量检测设备市场高度集中,国际龙头企业(如合计市场份额达 75%的 KLA、AMAT、Hitachi)为满足晶圆制造工艺的迭代需求,专注于先进制程设备的研发及生产,逐步不再生产成熟制程设备,且前道量检测设备的国产化尚处于起步阶段(国产化率仅为 2%),使得修复设备成为我国产线迭代过程中成熟制程前道量检测设备的重要来源,产业规模快速增长。

根据沙利文数据,2016 年度至 2020 年度,中国大陆前道量检测修复设备市场规模由 3.4 亿元增长至 24.4 亿元,年复合增长率达到 63.67%;并预计 2025 年度市场规模将达到 82.1 亿元,年复合增长率达到 28.09%,保持增长态势。

卓海科技称,目前国内成熟前道量检测设备市场存在较大的供应缺口,公司修复设备有效缓解了成熟制程前道量检测设备供应紧张的局面,一定程度上支持了我国晶圆制造产业的稳定发展。

前道量检测设备是由数千至上万个配件组成的高精密设备,需完成纳米级别的测量、检测工作,且结构复杂、品类众多,使得对退役设备的修复工作面临着潜在修复点繁多、问题个性化、精度及稳定性要求高、需求多样化等难点,对技术及经验要求较高。公司深耕前道量检测设备市场多年,建立并完善了包括故障设备精准修复、多尺寸晶圆量检测传输、多材质晶圆量检测定位技术在内的修复技术体系,实现了从 250nm 制程到 32nm 制程(多尺寸、多材质)修复工艺平台的持续升级,解决了“繁、特、精、稳、适”等修复难点,确保了修复设备的高精度、高稳定及产线适配性,有效满足了市场需求。

2019-2021年(简称:报告期内),卓海科技营业收入分别为4,093.26万元、7,455.69万元、19,508.27万元,年复合增长率为118.31%,呈现快速增长趋势。随着业务规模扩大,公司盈利能力得到快速提高,报告期内,公司净利润分别为1,332.05万元、2,808.58万元、7,611.62万元,年复合增长率为139.04%。

卓海科技表示,公司凭借涵盖修复设备及配件供应、技术服务的全方位方案解决能力,持续升级修复技术体系和工艺平台,形成了包括客户 A、客户 B、士兰微、客户 C、华虹半导体、华润微等在内的优质终端客户群,已成为国内重要的半导体前道量检测设备供应商。优质的客户资源为公司业绩的持续增长奠定了良好的市场基础。

募资5.47亿元投建半导体前道量检测设备等项目

招股书显示,卓海科技此次IPO拟募资5.47亿元,投建于半导体前道量检测设备扩产项目、研发中心建设项目以及补充流动资金。

其中,半导体前道量检测设备扩产项目主要系通过增加净化间面积、招聘专业人才等,从而增加公司生产面积及生产人员数量,扩大现有产能,拓展覆盖的产品种类,为客户提供全面、优质的前道量检测设备解决方案。

在汽车电子、消费电子等终端市场持续发展、全球半导体产业链向我国转移的背景下,我国晶圆制造产线仍处于扩张期,对成熟制程的前道量检测设备保持旺盛需求。根据 BCG 预测数据,2020 年至 2030 年间,全球晶圆代工厂产能复合增长率约为 4.6%,其中,中国大陆的晶圆代工产能增速最快,中国大陆的新增产能占比约为 30%,预计 2030 年中国大陆的晶圆代工产能的全球占比将达到24%,位居全球第一。

作为市场的重要组成部分,前道量检测修复设备是满足下游成熟制程晶圆制造产线的重要选择,其市场规模未来仍具备较大的成长空间。根据沙利文数据,2021 年至 2025 年,中国大陆前道量检测修复设备市场规模仍将保持快速增长,年复合增长率 28.09%。

卓海科技认为,持续繁荣的下游市场将为募投项目的实施提供了稳定的市场需求。

关于公司战略规划,卓海科技表示,基于出色的技术体系、良好的创新机制和优质的客户基础,公司将继续以市场需求和技术发展趋势为导向,通过持续开展技术创新、加强专业人才培养、持续开拓市场、多样化融资等计划的开展,深化公司在前道量检测设备领域的全方位方案解决能力,致力于成为国内领先的前道量检测设备供应商。

来源于:爱集微

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卓海科技作为国内重要的半导体前道量检测设备供应商,主要通过对退役设备的精准修复和产线适配来实现其再利用价值,为客户提供高稳定性、品类丰富的前道量检测修复设备,并通过配件供应及技术服务满足客户全方位需求。此外,公司也致力于前道量检测设备(如应力测量设备、四探针电阻测试仪等)及其关键配件(如激光器等)的自主研发。

前道量检测设备市场需求迅速增长

前道量检测设备作为贯穿晶圆制造全过程、不可或缺的质量控制设备,具备高精密度、结构复杂、品类众多的特点。在晶圆制造工艺代际更替过程中,终端应用的多样性使得不同制程的晶圆制造产线在较长时间内并存发展,相应推动了市场对不同制程前道量检测设备的多样化需求。

根据 VLSI Research 数据,中国大陆前道量检测设备的市场规模由 2016 年度的 7.0 亿美元增长至2020年度的21.0亿美元,年复合增长率达到31.61%,呈现快速增长趋势;同时,中国大陆前道量检测设备市场规模占全球的比例由 2016 年度的 14.71%增长至 2020 年度的 27.45%,已成为全球最大的前道量检测设备市场。

在汽车电子、消费电子等领域广泛应用的功率分立器件、MEMS、模拟芯片等主要使用成熟制程工艺,上述终端需求的快速增长推动了我国成熟制程晶圆制造产线建设的加快,市场对成熟制程前道量检测设备存在大量需求。

但是,前道量检测设备市场高度集中,国际龙头企业(如合计市场份额达 75%的 KLA、AMAT、Hitachi)为满足晶圆制造工艺的迭代需求,专注于先进制程设备的研发及生产,逐步不再生产成熟制程设备,且前道量检测设备的国产化尚处于起步阶段(国产化率仅为 2%),使得修复设备成为我国产线迭代过程中成熟制程前道量检测设备的重要来源,产业规模快速增长。

根据沙利文数据,2016 年度至 2020 年度,中国大陆前道量检测修复设备市场规模由 3.4 亿元增长至 24.4 亿元,年复合增长率达到 63.67%;并预计 2025 年度市场规模将达到 82.1 亿元,年复合增长率达到 28.09%,保持增长态势。

卓海科技称,目前国内成熟前道量检测设备市场存在较大的供应缺口,公司修复设备有效缓解了成熟制程前道量检测设备供应紧张的局面,一定程度上支持了我国晶圆制造产业的稳定发展。

前道量检测设备是由数千至上万个配件组成的高精密设备,需完成纳米级别的测量、检测工作,且结构复杂、品类众多,使得对退役设备的修复工作面临着潜在修复点繁多、问题个性化、精度及稳定性要求高、需求多样化等难点,对技术及经验要求较高。公司深耕前道量检测设备市场多年,建立并完善了包括故障设备精准修复、多尺寸晶圆量检测传输、多材质晶圆量检测定位技术在内的修复技术体系,实现了从 250nm 制程到 32nm 制程(多尺寸、多材质)修复工艺平台的持续升级,解决了“繁、特、精、稳、适”等修复难点,确保了修复设备的高精度、高稳定及产线适配性,有效满足了市场需求。

2019-2021年(简称:报告期内),卓海科技营业收入分别为4,093.26万元、7,455.69万元、19,508.27万元,年复合增长率为118.31%,呈现快速增长趋势。随着业务规模扩大,公司盈利能力得到快速提高,报告期内,公司净利润分别为1,332.05万元、2,808.58万元、7,611.62万元,年复合增长率为139.04%。

卓海科技表示,公司凭借涵盖修复设备及配件供应、技术服务的全方位方案解决能力,持续升级修复技术体系和工艺平台,形成了包括客户 A、客户 B、士兰微、客户 C、华虹半导体、华润微等在内的优质终端客户群,已成为国内重要的半导体前道量检测设备供应商。优质的客户资源为公司业绩的持续增长奠定了良好的市场基础。

募资5.47亿元投建半导体前道量检测设备等项目

招股书显示,卓海科技此次IPO拟募资5.47亿元,投建于半导体前道量检测设备扩产项目、研发中心建设项目以及补充流动资金。

其中,半导体前道量检测设备扩产项目主要系通过增加净化间面积、招聘专业人才等,从而增加公司生产面积及生产人员数量,扩大现有产能,拓展覆盖的产品种类,为客户提供全面、优质的前道量检测设备解决方案。

在汽车电子、消费电子等终端市场持续发展、全球半导体产业链向我国转移的背景下,我国晶圆制造产线仍处于扩张期,对成熟制程的前道量检测设备保持旺盛需求。根据 BCG 预测数据,2020 年至 2030 年间,全球晶圆代工厂产能复合增长率约为 4.6%,其中,中国大陆的晶圆代工产能增速最快,中国大陆的新增产能占比约为 30%,预计 2030 年中国大陆的晶圆代工产能的全球占比将达到24%,位居全球第一。

作为市场的重要组成部分,前道量检测修复设备是满足下游成熟制程晶圆制造产线的重要选择,其市场规模未来仍具备较大的成长空间。根据沙利文数据,2021 年至 2025 年,中国大陆前道量检测修复设备市场规模仍将保持快速增长,年复合增长率 28.09%。

卓海科技认为,持续繁荣的下游市场将为募投项目的实施提供了稳定的市场需求。

关于公司战略规划,卓海科技表示,基于出色的技术体系、良好的创新机制和优质的客户基础,公司将继续以市场需求和技术发展趋势为导向,通过持续开展技术创新、加强专业人才培养、持续开拓市场、多样化融资等计划的开展,深化公司在前道量检测设备领域的全方位方案解决能力,致力于成为国内领先的前道量检测设备供应商。