外媒：《芯片法案》对半导体生态系统意味着什么？

现在，2022年的《芯片和科学法案》已成为法律，半导体公司正在评估如何以及是否从分配给支持芯片制造的527亿美元联邦补贴中分一杯羹。

这项两党立法是在半导体供应链严重中断之后制定的，标志着多年来关于如何最好地提高美国在一个被认为对国家和经济安全至关重要的行业中的竞争力的政治争论的高潮。美国半导体制造能力已从1990年占全球供应量的近40%下降到今天的12%。

未来五年将分配的CHIPS资金中约有四分之三（390亿美元）专门用于建设半导体制造厂或“晶圆厂”，其中包括专门用于军事以及汽车和制造业所必需的成熟半导体的20亿美元。其余的资金将促进更强大的美国国内的半导体生产生态系统，包括研发和劳动力培养。

这些补贴可以将为美国半导体公司提供必要的缓冲，不仅可以缩小他们今天面临的巨大的人才缺口，还可以提高技能和实现劳动力的多样化。该法律为数字制造和相关劳动力技能的重大变化提供了机会。这种方法可能是跟上竞争的关键，以减小芯片的尺寸和功率，同时提高性能。

然而，这笔资金带来了一个问题：新的地理制造业限制。

海外制造限制

《芯片法案》禁止资金接受者在中国和美国法律定义为对美国构成国家安全威胁的国家扩大半导体制造。这些限制将适用于任何新设施，除非该设施主要为该国的市场生产传统半导体。

此外，这些限制 - 自资助之日起10年内适用于资助接受者 - 可能会改变。为了确保这些限制与半导体技术和美国出口管制法规保持同步，法律规定，商务部长必须与国防部长和国家情报局局长协调，在行业投入下，定期重新考虑哪些技术受到此禁令的约束。

企业应仔细考虑联邦资金的潜在价值是否足以抵消这些地理制造业的限制。

评估《芯片法案》的价值

旨在利用芯片法案资金的公司应考虑这五个关键问题。

一、全球战略

首先，公司应全面评估其企业战略，以确定其全球运营方式。主要考虑因素包括：

●研究与开发

设计和销售半导体但与代工厂签订合同制造它们的公司可能需要考虑新的合作伙伴关系，以遵守芯片法案的地理限制。这也适用于设计自己的芯片并外包制造的非半导体公司。

●制造足迹

随着半导体行业对地缘政治安全变得越来越重要，世界各国政府都向芯片制造商提供补贴——通常是根据他们自己的地理要求。以此为背景，公司应考虑芯片法案的资金及其附带的限制如何要求重新平衡其制造战略。

●采购和供应链

随着晶圆厂在美国产能的扩大，公司应该考虑是否也应该为后端组装、测试和设备包装寻找新的合作伙伴。集成设备制造商（IDM）和代工厂可能还需要考虑在美国扩大晶圆厂产能是否更具成本效益，而不是寻求代工厂合作伙伴关系。

●联盟和上市能力

成功扩大产能将需要公司在其合作伙伴生态系统中共同努力，包括代工厂、半导体设备、知识产权、设计服务、无晶圆厂公司和系统制造商。

二、资金追踪

预计获得资助的赠款机会的竞争将非常激烈。制定一份引人注目的拨款申请，不仅要描述该项目，还要描述其支撑美国供应链，就业增长，经济效益和社会影响的潜力，这将是至关重要的。

此外，联邦基金需要合规和报告。公司需要了解这些要求，其中可能包括成本的资格和允许性，围绕性能和成本的大量报告，采购法规以及项目会计和跟踪。其他法律，如戴维斯 - 培根法案，规范联邦政府资助的建筑项目的劳动力，可能适用。公司将需要一个计划来获取适当的人才，或考虑聘请外部提供者来管理授予的赠款。

三、资本项目管理

鉴于最近供应链的动荡和持续的熟练劳动力短缺，半导体公司比以往任何时候都更加紧张。投资扩大半导体产能的公司需要保持强大的资本项目管理能力，以确认他们可以在高通胀和高行业周期性的环境中开展项目。拥有合适的人才来为大型复杂的建筑项目提供全面的风险管理和监督至关重要。

四、数字化转型

平衡快速将新晶圆厂上线的财务动机与创新需求至关重要。行业特定的云解决方案旨在通过提高生产力和优化资源来加快上市时间，从而提供竞争优势。

五、资本融资策略

在公司考虑是否申请芯片法案资金时，他们最好为多种情况进行规划。鉴于地缘政治气候在10年内可能会发生变化，公司应考虑是否能够吸收与改变制造禁令有关的任何财务损失。

除了直接补贴外，该法律还包括一项临时的25%的先进制造业投资信贷，用于半导体制造资产的支出，为购买专业工具设备创造了激励措施。符合条件的纳税人需要遵守《芯片法案》的地理制造限制，并可以选择将抵免视为税款（“直接支付”）。

前景

《芯片法案》可能会为半导体公司带来机会，但要实现其潜力，就需要重新思考全球战略以及数字化转型、资本项目管理和财务规划计划。地缘政治的不确定性，加上最近市场的巨大变化，要求公司仔细评估自己在半导体价值链中的地位，以及如何提高自己的地位——不仅是为了今天的敏捷性，也是为了明天的稳定性。

总结

为了充分利用芯片法案，半导体公司应重新评估全球战略，同时规划拨款追求，数字化转型，资本项目管理和财务规划。

资金接受者不得在中国或任何对美国国家安全构成威胁的国家扩大半导体制造业。

这些补贴可以为半导体公司提供缓冲，以提升技能和使其劳动力多样化。

一、会议概述

半导体产业作为现代信息技术产业的基础，已成为社会发展和国民经济的基础性、战略性和先导性产业，是现代日常生活和未来科技进步必不可少的重要组成部分；伴随着全球科技逐渐进步，全球范围内半导体产业规模基本都保持着持续扩张态势。

美国半导体产业协会（SIA）发布数据显示，2021年全球售出1.15万亿颗芯片，销售额达到创纪录的5559亿美元，同比增长26%。这也是全球半导体市场规模首次突破5000亿美元。

基于此，仪器信息网联合电子工业出版社特主办首届“半导体工艺与检测技术”主题网络研讨会。会议旨在邀请领域内专家围绕半导体产业常用的工艺与检测技术，从各种半导体制造工艺及其检测技术等方面带来精彩报告，依托成熟的网络会议平台，为半导体产业从事研发、教学、生产的工作人员提供一个突破时间地域限制的免费学习、交流平台，让大家足不出户便能聆听到精彩的报告。

主办单位：

        仪器信息网

        电子工业出版社

直播平台：仪器信息网网络讲堂平台

会议官网：https://www.instrument.com.cn/webinar/meetings/semiconductor20220920/

会议形式：线上直播，免费报名参会（报名入口见会议官网或点击上方图片）

二、会议日程

三、 会议联系

        会议内容：

        康编辑（仪器信息网）

        15733280108  kangpc@instrument.com.cn        

        会议赞助：

        刘经理 15718850776（同微信） liuyw@instrument.com.cn