首届“半导体工艺与检测技术”网络会议回放视频上线！
导读：2022年9月26-27日，仪器信息网联合电子工业出版社共同主办了首届“半导体工艺与检测技术”网络会议。
2022年9月26-27日，仪器信息网联合电子工业出版社共同主办了首届“半导体工艺与检测技术”网络会议。本次会议分为四个专场，吸引了领域内近千听众报名参会。
半导体产业作为现代信息技术产业的基础，已成为社会发展和国民经济的基础性、战略性和先导性产业，是现代日常生活和未来科技进步必不可少的重要组成部分；伴随着全球科技逐渐进步，全球范围内半导体产业规模基本都保持着持续扩张态势。
基于此，仪器信息网联合电子工业出版社特联合主办首届“半导体工艺与检测技术”主题网络研讨会。会议旨在邀请领域内专家围绕半导体产业常用的工艺与检测技术，从各种半导体制造工艺及其检测技术等方面带来精彩报告，依托成熟的网络会议平台，为半导体产业从事研发、教学、生产的工作人员提供一个突破时间地域限制的免费学习、交流平台，让大家足不出户便能聆听到精彩的报告。
会议的23个报告，经征求报告嘉宾意见，15个报告将设置视频回放，便于广大网友温故知新，详情见下表：
| 首届“半导体工艺与检测技术”网络会议 | ||||
| 9月26日 | 薄膜沉积与外延及其检测技术 | 链接 | ||
| 09:00--09:05 | 致辞 | 柴燕（电子工业出版社 电子信息出版分社社长） | 回放链接 | |
| 09:05--09:30 | “集成电路系列丛书”出版情况 | 张剑（电子工业出版社 首席责编/编审） | 回放链接 | |
| 09:30--10:00 | AlScN薄膜生长调控 | 门阔（有研工程技术研究院有限公司 高级工程师） | 不回放 | |
| 10:00--10:30 | 原子力显微镜在薄膜生长方面的研究进展以及发展趋势 | 刘志文（牛津仪器科技（上海）有限公司 高级应用科学家） | 回放链接 | |
| 10:30--11:00 | 砷化镓/磷化铟基化合物半导体外延片国产化进展 | 罗帅（江苏华兴激光科技有限公司 总经理） | 不回放 | |
| 11:00--11:30 | 碳化硅外延生长关键技术及进展 | 张国良（河北普兴电子科技股份有限公司 工程师） | 不回放 | |
| 光刻与刻蚀及其检测技术 | ||||
| 14:00--14:30 | 干法刻蚀技术及其进展 | 王晓东（中国科学院半导体研究所 研究员） | 不回放 | |
| 14:30--15:00 | 高分辨率显微技术在半导体工艺中的应用 | 王海银（徕卡显微系统(上海)贸易有限公司 工业显微镜应用工程师） | 回放链接 | |
| 15:00--15:30 | 半导体显示技术与应用 | 陈东川（北京京东方显示技术有限公司 高级工程师） | 不回放 | |
| 15:30--16:00 | 手持式XRF在半导体行业的应用 | 于海华（Evident（仪景通光学科技（上海）有限公司） 产品经理） | 回放链接 | |
| 16:00--16:30 | 集成电路先进工艺光刻机与芯片设计 | 陈春章（鹏城实验室 研究员） | 回放链接 | |
| 16:30--17:00 | 微纳加工的干法刻蚀技术 | 张忠山（中国科学院物理研究所 副主任工程师） | 不回放 | |
| 9月27日 | 封装及其检测技术 | |||
| 09:00--10:00 | 功率半导体封装经典工艺介绍 | 虞国良（通富微电子股份有限公司 副总经理） | 回放链接 | |
| 10:00--10:30 | 光学显微镜在半导体和封测领域的应用 | 邓健（Evident（仪景通光学科技（上海）有限公司） 产品经理） | 回放链接 | |
| 10:30-11:00 | 先进封装与异构集成技术 | 于大全（厦门云天半导体科技有限公司 董事长） | 回放链接 | |
| 11:00--11:30 | MEMS器件封装特点与典型方案解析 | 王建国（苏州捷研芯电子科技有限公司 副总经理） | 回放链接 | |
| 11:30-12:00 | 碳化硅功率器件封装与可靠性测试 | 田鸿昌（陕西半导体先导技术中心有限公司 副总经理） | 回放链接 | |
| 半导体失效分析及沾污检测 | ||||
| 14:00--14:30 | EMMI缺陷定位方法在芯片失效分析中的应用 | 崔风洲（深圳市美信检测技术股份有限公司 半导体事业部总经理） | 回放链接 | |
| 14:30--15:00 | 瑞士万通离子色谱在半导体行业的技术及应用介绍 | 李致伯（瑞士万通 产品经理） | 回放链接 | |
| 15:00--15:30 | 电子显微分析在半导体及芯片失效分析中的应用 | 刘小春（长沙理工大学金属研究所 特聘教授） | 回放链接 | |
| 15:30--16:00 | 半导体材料和结构剖析技术概述 | 鲁德凤（探究号科技检测（东莞）有限公司 材料分析技术部总监） | 回放链接 | |
| 16:00--16:30 | 晶圆盒污染评估 | 张君峰（苏州赛米肯分析技术有限公司 实验室经理） | 不回放 | |
来源于：仪器信息网
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