第五届全球半导体产业（重庆）博览会-可脉携金相设备及耗材登场

    随着经济稳健增长，在5G、云计算、物联网、人工智能、智能网联汽车等新型应用的驱动下，各类芯片需求呈现高速增长态势，进一步加速了半导体产业链供应链的重构。

    为了顺应这一态势，2023年5月10-12日在重庆国际博览中心，举办了第五届全球半导体产业（重庆）博览会。可脉检测（南京）有限公司有幸得到大家的关照，携带适合半导体使用的相关金相设备 METCUT-5精密切割机、METPOL–A自动金相磨抛机，及相应的金相耗材参展。

    兵马未动，粮草先行，为了活动能够顺利进行，可脉的小伙伴们在此之前，就把参加第五届全球半导体产业（重庆）博览会需要的展出物料，认真仔细的整理打包发车。参展的工程师们也都做好了充足的准备，感兴趣的小伙伴们欢迎大家前来参观，我们展会见！

    参展的设备之METCUT-5精密切割机：METCUT-5型低速精密切割机，是一款经济节约型低速精密金相切割机，切割片直径3in-5in，切割片转速600rpm/min，切割能力30mm。特别适合切割小的、软的、脆的、异形的样品，也常用于薄片样品制备。

    参展的设备之METPOL–A自动金相磨抛机：METPOL–A是一款全自动金相研磨抛光机，同时兼具手动模式，应用更灵活。磨盘尺寸10in、12in，磨盘转速600rpm/min（手动）、700rpm/min（自动），可以预设/存储5组*12个步骤/组的程序，兼容自动给液系统，实现全程自动控制，有效解决人为因素影响。适用于各种材料的金相研磨、金相抛光，方便多人使用和多种材料的研究，是金相实验室理想的自动研磨抛光设备。

    第五届全球半导体产业（重庆）博览会的地址：重庆市渝北区悦来大道66号，重庆国际博览中心N1馆A123展会，时间：2023.5.10-5.12