半导体市场将要求更高精度、更快反应速度和更高吞吐量的分析测试技术——访堀场中国半导体事业部总经理杨迪
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导读：6月29日至7月1日，SEMICON China 2023在上海新国际博览中心举办。HORIBA携半导体系列解决方案亮相展会。
2023年6月29日，半导体和电子行业年度盛会SEMICON China 2023在上海新国际博览中心隆重举行。展会现场，HORIBA（堀场）也携最新半导体相关技术解决方案亮相E7馆。
HORIBA展位（展位号：E7000）
展会期间，仪器信息网就参会感受、解决方案、行业发展趋势等话题采访了堀场(中国)贸易有限公司半导体事业部总经理杨迪。
以下是现场采访视频：
来源于：仪器信息网
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