SEMI：Q1全球半导体制造业改善，中国产能增长率最高

2024年第一季度，电子板块销售额同比增长1%，预计2024年第二季度将同比增长5%。随着高性能计算（HPC）芯片出货量的增加和memory定价的持续改善，IC销售额在2024年第一季度实现了22%的同比强劲增长，预计2024年第二季度将激增21%。IC库存水平在2024年第一季度趋于稳定，预计本季度将有所改善。

晶圆厂产能持续增加，预估每季度将超过4000万片晶圆（以300mm晶圆当量计算），2024年第一季度产能增长1.2%，预计2024年第二季度增长1.4%。中国仍然是所有地区中产能增长率最高的国家。晶圆厂利用率，尤其是成熟节点的利用率，预计2024年上半年几乎没有复苏迹象。由于严格的供应控制，2024年第一季度memory利用率低于预期。

与晶圆厂利用率趋势一致，半导体资本支出保持保守。在2023年第四季度同比下降17%后，资本支出在2024第一季度继续回落11%，2024第二季度实现0.7%的预期增长。第二季度的这一趋势的积极转变，其中预计与内存相关的资本支出将增长8%，增长略强于非内存领域。

SEMI首席分析师Clark Tseng表示：“一些半导体领域的需求正在复苏，但复苏步伐不均衡。人工智能芯片和高带宽存储器是目前需求最高的设备，这导致了这些领域的投资和产能扩张。然而，由于人工智能芯片依赖少数关键供应商，其对IC出货量增长的影响仍然有限。”

TechInsights市场分析总监Boris Metodiev表示：“2024年上半年的半导体需求喜忧参半，由于生成式人工智能需求激增，存储器和逻辑出现反弹。然而，由于消费市场的缓慢复苏，加上汽车和工业市场的需求回落，模拟、离散和光电子产品出现了轻微的调整。”

Metodiev还表示：“随着人工智能向边缘扩张，预计消费者需求将得到提振，下半年可能会出现全面复苏。此外，随着利率下降（为消费者提供更多购买力）和库存下降，汽车和工业市场预计将在今年下半年恢复增长。”