全球半导体行业越来越卷，进入全面过剩状态

行业消息显示，2022年-2026年，包括格罗方德、英飞凌、英特尔、铠侠、美光、三星电子、SK海力士、中芯国际、德州仪器、台积电等在内的芯片厂商，预计都将增加12英寸晶圆厂的产能，这些公司计划的82座新工厂或生产线，将在2023年至2026年间投入运营。

据KnometaResearch数据显示，截至2022年底，全球有167家半导体工厂加工12英寸晶圆，包括CMOS图像传感器和功率分立器件等非IC产品。

2023年新投产的12英寸厂

而据国际半导体产业协会的数据预测，全球12英寸晶圆厂的产能，在2026年将创下新高，预计月产能将达到960万片晶圆。根据Knometa2023年全球晶圆产能研究估计，到2027年，预计将有超过230座12英寸晶圆厂投入运营。

中国目前已建成的晶圆厂有44家，包括25座12英寸晶圆厂、4座6英寸晶圆厂、15座8英寸晶圆厂及产线，另外还有22家晶圆厂在建，包括15座12英寸晶圆厂、8座8英寸晶圆厂。

其中2024年中国12英寸晶圆厂55家，运营和在建产线超过135条，以单条产线的月产能一般为6万片，中国整体月产能释放后约为810万片；其中每家以一条12英寸晶圆厂算（有多家企业运营3~5条），总共有超过55条12英寸产线，总月产能约为330万片。2023年市场预估中国12英寸晶圆月产能总计约113.9万片，占总产能的约15%。

国际半导体产业协会（SEMI）公布2024年全球晶圆厂预测报告显示，继2023年以5.5%增长率至每月2960万片晶圆之后，全球半导体产能预计2024年将增长6.4%，突破每月3000万片大关。

今年初市场预测2024年全球有42个晶圆厂项目开始量产。中国2024年晶圆产能将以13％的增长率居全球之冠。全年新投产18座新晶圆厂，产能增长率将从2023年的12%增至2024年的13%，每月产能将从760万片增长至860万片。

台湾地区的半导体产业链也将受惠，预计其产能将维持在全球第二的位置，2023年和2024年的年增长率分别为5.6%、4.2%，每月产能由540万片增长至570万片，预计自2024年起将有5座新晶圆厂投产。

2023年到2027年，全球晶圆代工成熟制程（28nm以上）和先进制程（16nm以下）的产能比重将维持在7∶3。中国半导体产业和政府投资的重点继续放在成熟技术上，推动12英寸300mm前端晶圆厂产能，全球份额占比从2022年的22%增加到2026年的25%，达到每月240万片晶圆，远低于现规划总量的330万片。

另据一家英国的市场调查咨询公司的数据显示，2020年，中国运营和规划的晶圆产能达到了恐怖的5000万片，超出市场需求的10倍，注册半导体企业约4万家。不过到2023年底，中国还剩下正常运营的半导体企业仅剩万余家，接近3万多家半导体注册企业在三年间消失，除了疫情的原因外，很多项目都因资金、人员、设备没法到位，中途退出。

整个2023年，全球晶圆代工厂的总体产能利用率，或在70%左右，也就是说有30%左右的产能是空置的。预计2024年全球纯晶圆代工厂出货量约3211万片（含6~12吋全部产能），同比增长约9.5%。

新技术的大量投入，也降低了成熟制程的能源消耗，据DeloitteUS统计，2024年，晶圆厂的能源消耗强度将降至206瓦时/美元，比2020年下降了14%，而可再生能源的使用比例将达到28%，是2020年的两倍。

半导体发展五十多年，历史上存在明显周期性。半导体周期的主要特点是平均每5年一个周期，每10年一个大低谷。在一个完整周期内，市场先会进入上升周期——需求爆发、缺货涨价、投资扩产。但在产能逐渐释放后，市场又会进入衰退周期——需求萎缩、产能过剩、价格下跌。

半导体周期会综合考虑半导体景气度的五大指标——B/B（订货/发货率）、芯片生产线产能利用率、固定资产的投入、平均销售价格和库存水平。